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吴航
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:真空 硅片 减薄 芯片 抓取
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨彦涛
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:沟槽 功率器件 功率半导体器件 半导体 接触孔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
邵凯
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:尺寸 衬片 光刻设备 沟槽 功率器件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张新泉
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:真空 通路 硅片 接通 载物台
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张军
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:真空 硅片 接通 通路 载物台
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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