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刘鹏
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杭州士兰集成电路有限公司
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合作作者
吴航
杭州士兰集成电路有限公司
杨彦涛
杭州士兰集成电路有限公司
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张新泉
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张军
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吴航
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:真空 硅片 减薄 芯片 抓取
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杨彦涛
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
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邵凯
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研究主题:尺寸 衬片 光刻设备 沟槽 功率器件
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张新泉
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张军
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:真空 硅片 接通 通路 载物台
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