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陈雪平

作品数：13 被引量：0H指数：0
供职机构：杭州士兰微电子股份有限公司更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信更多>>

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机构

  • 5个杭州士兰集成...
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传媒

  • 4个中国集成电路
  • 2个2014`全...

地区

  • 5个浙江省
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刘琛
供职机构：杭州士兰集成电路有限公司
研究主题：MEMS器件 外延层 发射区 介质层 硅片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孙福河
供职机构：杭州士兰集成电路有限公司
研究主题：差分式 MEMS器件 可变电容器 牺牲层 电容器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孙伟
供职机构：杭州士兰集成电路有限公司
研究主题：MEMS器件 衬底 空腔 结构层 灵敏度
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
季锋
供职机构：杭州士兰集成电路有限公司
研究主题：空腔 牺牲层 MEMS器件 半导体 衬底
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李晓伟
供职机构：杭州士兰集成电路有限公司
研究主题：磁传感器 MEMS 倒角
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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