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张志谦
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供职机构:
中国电子科技集团第十三研究所
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化学工程
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合作作者
刘巧明
中国电子科技集团第十三研究所
夏传义
中国电子科技集团第十三研究所
刘晓敏
中国电子科技集团第十三研究所
刘圣迁
中国电子科技集团第十三研究所
周全
中国电子科技集团第十三研究所
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刘巧明
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:微电子封装 化学镀 化学镀镍 化学镀镍工艺 纯镍
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夏传义
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:化学镀 微电子封装 电镀 化学镀镍 化学镀镍工艺
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周全
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:限幅器 激光焊接 端口 输入端 混合集成电路
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邓建国
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:硅 薄膜体声波谐振器 S波段 脉冲功率 SI
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刘晓敏
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研究主题:化学镀镍工艺 化学镀镍 微电子封装 稳定剂 镀液成分
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刘圣迁
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:镀镍 封装外壳 化学镀镍工艺 化学镀镍 微电子封装
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供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:基板 封装器件 芯片 金属 封装结构
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魏爱新
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:微波组件 封装器件 焊盘 工艺技术要求 粘固
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常青松
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研究主题:基板 封装器件 金属 键合线 芯片
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沈牧
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:半导体激光器 激光器 大功率激光器 光源 光强
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