刘巧明
- 作品数：8 被引量：18H指数：2
- 供职机构：中国电子科技集团第十三研究所更多>>
- 相关领域：化学工程电子电信金属学及工艺更多>>
- 微电子封装化学镀镍工艺研究及应用被引量：11
- 2005年
- 在微细图形上实施化学镀有一定的技术难度,尤其是在批量生产中。通过研究工艺条件对镀层的影响,探索出微电子封装化学镀镍的工艺参数的适宜范围分别为:23～27g/L的镍盐、4～6g/L的还原剂、pH值4 5左右、温度(90±2)℃。经试验筛选出合适的镀液稳定剂Tl2+,使批量生产的封装微细图形不"糊片",无镍粒。用X射线荧光测厚仪及化学分析方法对生产过程中的镀液成分进行测定,确定了维护镀液所用的补充液的组分,从而延长了镀液的使用寿命,满足了微电子封装批量生产的要求。
- 刘圣迁刘晓敏张志谦刘巧明夏传义
- 关键词：微电子封装化学镀镍稳定剂
- 化学镀镍硼合金工艺研究
- 夏传义刘巧明
- 关键词：化学镀镍合金含硼合金镀合金
- PGA370高密度陶瓷封装局部镀金
- 2001年
- 研究了在陶瓷PGA 370和RP 54等具有分离 (导体 )结构的金属导体和引脚的高密度封装的局部镀金技术。结果表明 :采用分步化学镀和电镀相结合的方法 ,适当控制化学镀和电镀工艺条件 ,可以成功地实现上述封装的局部镀金。
- 刘巧明夏传义张志谦
- 关键词：封装化学镀镍集成电路
- 用于微电子封装的化学镀纯镍研究
- 刘巧明夏传义
- 关键词：化学镀化学镀镍技术微电子技术镍酸盐
- 微电子封装化学镀镍工艺研究及应用
- 本文对微电子封装化学镀镍生产工艺及应用进行了研究。系统分析了镀液不同工艺条件对镀层的影响,从而确定了镀液浓度、PH值及温度等工艺参数。应用适当的稳定剂,使批量生产的封装微细图形不糊片,无镍粒。用X射线荧光测厚仪及化学分析...
- 刘圣迁刘晓敏张志谦刘巧明夏传义
- 关键词：微电子封装化学镀镍镀液成分
- 文献传递
- 新型化学镀金被引量：2
- 1993年
- 介绍了一种新型的三价金盐和一价金盐混合使用的化学镀金溶液。其镀速可保持在3～5μm/h左右,溶液稳定,操作方便,镀层结晶细致,附着牢固。对镀层的硬度、电阻率、抗氧化及焊接性能进行了测试。试验结果表明,在微电子封装技术中,诸如陶瓷芯片载体(LCCC)及插脚陈列式封装(PGA)等复杂电子元件的镀金,可以用化学镀来取代电镀。
- 夏传义刘巧明
- 关键词：化学镀
- 铝合金上的无色导电转化膜被引量：2
- 1996年
- 采用本化学氧化工艺可以在铝合金（Ｌｙ１１、Ｌｙ１２）上获得无色导电氧化膜。讨论了氧化溶液组成和操作条件对氧化膜耐蚀性和接触电阻的影响。本工艺氧化膜耐蚀性大大超过ＨＢ５０６０—７７标准要求，按美国ＡＭＳ２４７４Ｂ标准测定，接触电阻小于８μ／ｍｍ２。
- 夏传义刘巧明
- 关键词：铝合金化学氧化导电氧化膜
- 用于微电子封装的化学镀纯镍工艺被引量：4
- 1995年
- 研究了一种能获得厚的纯镍化学镀溶液,讨论了溶液中各种化学成分、操作温度、稳定剂对沉积速度的影响,在此基础上确定了最佳配方及操作程序.对电子元件引线镀镍、镀金后的拉力进行了测试,对镀层硬度、方阻进行了测定.此方法适用于电子封装中W、Mo-Mn金属化及Cu、Ni、可伐等金属上的镀覆.
- 刘巧明夏传义
- 关键词：镀镍封装微电子镍合金
