刘晓敏
- 作品数：2 被引量：11H指数：1
- 供职机构：中国电子科技集团第十三研究所更多>>
- 相关领域：化学工程金属学及工艺更多>>
- 微电子封装化学镀镍工艺研究及应用被引量：11
- 2005年
- 在微细图形上实施化学镀有一定的技术难度,尤其是在批量生产中。通过研究工艺条件对镀层的影响,探索出微电子封装化学镀镍的工艺参数的适宜范围分别为:23～27g/L的镍盐、4～6g/L的还原剂、pH值4 5左右、温度(90±2)℃。经试验筛选出合适的镀液稳定剂Tl2+,使批量生产的封装微细图形不"糊片",无镍粒。用X射线荧光测厚仪及化学分析方法对生产过程中的镀液成分进行测定,确定了维护镀液所用的补充液的组分,从而延长了镀液的使用寿命,满足了微电子封装批量生产的要求。
- 刘圣迁刘晓敏张志谦刘巧明夏传义
- 关键词：微电子封装化学镀镍稳定剂
- 微电子封装化学镀镍工艺研究及应用
- 本文对微电子封装化学镀镍生产工艺及应用进行了研究。系统分析了镀液不同工艺条件对镀层的影响,从而确定了镀液浓度、PH值及温度等工艺参数。应用适当的稳定剂,使批量生产的封装微细图形不糊片,无镍粒。用X射线荧光测厚仪及化学分析...
- 刘圣迁刘晓敏张志谦刘巧明夏传义
- 关键词：微电子封装化学镀镍镀液成分
- 文献传递
