张志谦
- 作品数：8 被引量：11H指数：1
- 供职机构：中国电子科技集团第十三研究所更多>>
- 相关领域：化学工程金属学及工艺电子电信更多>>
- PGA370高密度陶瓷封装局部镀金
- 2001年
- 研究了在陶瓷PGA 370和RP 54等具有分离 (导体 )结构的金属导体和引脚的高密度封装的局部镀金技术。结果表明 :采用分步化学镀和电镀相结合的方法 ,适当控制化学镀和电镀工艺条件 ,可以成功地实现上述封装的局部镀金。
- 刘巧明夏传义张志谦
- 关键词：封装化学镀镍集成电路
- 微机械真空封装的真空度检测装置
- 本发明公开了一种微机械真空封装的真空度检测装置，涉及微电子机械技术领域一种小腔体封装外壳的真空度检测仪。它由外壳、盖板、加热丝、热偶丝、引脚构成。本发明在外壳内装入加热丝、热偶丝，用低温焊料封接盖板，使加热丝、热偶丝组成...
- 张丽华李军邹勇明程书博张志谦高岭冀春峰王月红米文化
- 文献传递
- 射频微机械开关封装外壳
- 本实用新型公开了一种射频微机械开关封装外壳，涉及微机械封装领域。外壳采用扁平封装结构，由陶瓷件、引线、封口金属环和盖板组成，通过焊料焊接在一起。采用平行缝焊封口，构成气密性腔体，提供芯片以机械支撑和环境保护。射频微机械开...
- 李军赵平郑宏宇邵崇俭高岭张志谦
- 文献传递
- 毫米波一体化测试夹具
- 本发明提供了一种毫米波一体化测试夹具，属于射频微波组件技术领域，包括底板、测试工装、导向板、测试线、测试支板、上压盖，底板上设有放置TR组件的测试安装位；测试工装设置于TR组件的天线端；导向板固定于底板上，且位于测试工装...
- 连智富卜爱民王立发袁彪张志谦刘晓红郝金中郝岩董雪肖宁郭建靳英策胡占奎滑国红杨国喆马力赵晨安
- 文献传递
- 微电子封装化学镀镍工艺研究及应用被引量：11
- 2005年
- 在微细图形上实施化学镀有一定的技术难度,尤其是在批量生产中。通过研究工艺条件对镀层的影响,探索出微电子封装化学镀镍的工艺参数的适宜范围分别为:23～27g/L的镍盐、4～6g/L的还原剂、pH值4 5左右、温度(90±2)℃。经试验筛选出合适的镀液稳定剂Tl2+,使批量生产的封装微细图形不"糊片",无镍粒。用X射线荧光测厚仪及化学分析方法对生产过程中的镀液成分进行测定,确定了维护镀液所用的补充液的组分,从而延长了镀液的使用寿命,满足了微电子封装批量生产的要求。
- 刘圣迁刘晓敏张志谦刘巧明夏传义
- 关键词：微电子封装化学镀镍稳定剂
- 光电耦合器件及其制造方法
- 本发明提供一种光电耦合器件，包括管壳基板、光芯片、光学元件和连接支架，连接支架位于管壳基板和光学元件之间。其明热塑性粘固材料受热熔化变形过程中，光学元件的偏移量较小，偏移量可控性更强，继而实现精准耦合。本发明还提供一种光...
- 杨晓楠魏少伟徐达常青松邓建国董同超张志谦周全张延青杨树国沈牧房玉锁魏爱新胡文浩
- 光电耦合器件及其制造方法
- 本发明提供一种光电耦合器件，包括管壳基板、光芯片、光学元件和连接支架，连接支架位于管壳基板和光学元件之间。其明热塑性粘固材料受热熔化变形过程中，光学元件的偏移量较小，偏移量可控性更强，继而实现精准耦合。本发明还提供一种光...
- 杨晓楠魏少伟徐达常青松邓建国董同超张志谦周全张延青杨树国沈牧房玉锁魏爱新胡文浩
- 微电子封装化学镀镍工艺研究及应用
- 本文对微电子封装化学镀镍生产工艺及应用进行了研究。系统分析了镀液不同工艺条件对镀层的影响,从而确定了镀液浓度、PH值及温度等工艺参数。应用适当的稳定剂,使批量生产的封装微细图形不糊片,无镍粒。用X射线荧光测厚仪及化学分析...
- 刘圣迁刘晓敏张志谦刘巧明夏传义
- 关键词：微电子封装化学镀镍镀液成分
- 文献传递
