夏传义
- 作品数：13 被引量：41H指数：4
- 供职机构：中国电子科技集团第十三研究所更多>>
- 相关领域：化学工程电子电信金属学及工艺更多>>
- 微电子封装化学镀镍工艺研究及应用被引量：11
- 2005年
- 在微细图形上实施化学镀有一定的技术难度,尤其是在批量生产中。通过研究工艺条件对镀层的影响,探索出微电子封装化学镀镍的工艺参数的适宜范围分别为:23～27g/L的镍盐、4～6g/L的还原剂、pH值4 5左右、温度(90±2)℃。经试验筛选出合适的镀液稳定剂Tl2+,使批量生产的封装微细图形不"糊片",无镍粒。用X射线荧光测厚仪及化学分析方法对生产过程中的镀液成分进行测定,确定了维护镀液所用的补充液的组分,从而延长了镀液的使用寿命,满足了微电子封装批量生产的要求。
- 刘圣迁刘晓敏张志谦刘巧明夏传义
- 关键词：微电子封装化学镀镍稳定剂
- PGA370高密度陶瓷封装局部镀金
- 2001年
- 研究了在陶瓷PGA 370和RP 54等具有分离 (导体 )结构的金属导体和引脚的高密度封装的局部镀金技术。结果表明 :采用分步化学镀和电镀相结合的方法 ,适当控制化学镀和电镀工艺条件 ,可以成功地实现上述封装的局部镀金。
- 刘巧明夏传义张志谦
- 关键词：封装化学镀镍集成电路
- 微电子镀覆技术发展动态被引量：7
- 2000年
- 介绍了微电子镀覆在半导体和IC封装、凸点制作、多芯片组件以及微电子机械系统中的应用。
- 夏传义
- 关键词：半导体IC封装微电子机械系统
- 电子电镀中的选择镀技术
- 1992年
- 本文简要介绍了电子电镀中各种高速选择镀装置的基本原理和构造,以及各种因素对高速选择镀的影响。评述了高速镀液的选择、要求和操作条件。重点介绍了半导体封装、IC框架、接插件和触点等的镀金和镀银溶液。
- 夏传义
- 关键词：电子器件电镀镀液
- 化学镀镍硼合金工艺研究
- 夏传义刘巧明
- 关键词：化学镀镍合金含硼合金镀合金
- 新型化学镀金被引量：2
- 1993年
- 介绍了一种新型的三价金盐和一价金盐混合使用的化学镀金溶液。其镀速可保持在3～5μm/h左右,溶液稳定,操作方便,镀层结晶细致,附着牢固。对镀层的硬度、电阻率、抗氧化及焊接性能进行了测试。试验结果表明,在微电子封装技术中,诸如陶瓷芯片载体(LCCC)及插脚陈列式封装(PGA)等复杂电子元件的镀金,可以用化学镀来取代电镀。
- 夏传义刘巧明
- 关键词：化学镀
- 用于微电子封装的化学镀纯镍研究
- 刘巧明夏传义
- 关键词：化学镀化学镀镍技术微电子技术镍酸盐
- 微电子封装化学镀镍工艺研究及应用
- 本文对微电子封装化学镀镍生产工艺及应用进行了研究。系统分析了镀液不同工艺条件对镀层的影响,从而确定了镀液浓度、PH值及温度等工艺参数。应用适当的稳定剂,使批量生产的封装微细图形不糊片,无镍粒。用X射线荧光测厚仪及化学分析...
- 刘圣迁刘晓敏张志谦刘巧明夏传义
- 关键词：微电子封装化学镀镍镀液成分
- 文献传递
- 贵金属电镀技术发展动态被引量：3
- 1996年
- 以６４份参考文献综述了国内外贵金属镀覆的发展动态，简要介绍电镀、化学镀高速选择镀、脉冲电镀、激光镀等技术的应用。
- 夏传义
- 关键词：贵金属电镀镀层
- 电子电镀技术的回顾与展望被引量：2
- 1996年
- 评述了国内外电子工业中贵金属及其合金镀层、可焊性镀层、化学镀及功能镀等有关方面近期发展及应用情况，并展望了９０年代电子电镀技术的发展动向。
- 夏传义
- 关键词：电子电镀贵金属合金镀可焊性镀层化学镀
