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杨富宝
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3
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H指数:1
供职机构:
杭州士兰集成电路有限公司
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电子电信
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合作作者
杨新刚
杭州士兰集成电路有限公司
汤光洪
杭州士兰集成电路有限公司
李志栓
杭州士兰集成电路有限公司
程宏亮
杭州士兰集成电路有限公司
金红杰
杭州士兰集成电路有限公司
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汤光洪
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:沟槽 刻蚀 半导体 光刻胶 功率器件
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陈荣
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:波法 MOS IC V法 扩展电阻探针
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程宏亮
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:波法 MOS IC V法 扩展电阻探针
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李志栓
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:沟槽 深槽刻蚀 刻蚀 乙硼烷 掺硼
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杨新刚
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:常温 沟槽 回填 刻蚀 肖特基器件
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金红杰
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:传送 步进电机 半导体制造 半导体芯片 硅片
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