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李小峰
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供职机构:
杭州士兰集成电路有限公司
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合作作者
杨彦涛
杭州士兰集成电路有限公司
张佼佼
杭州士兰集成电路有限公司
王平
杭州士兰集成电路有限公司
蒋敏
杭州士兰集成电路有限公司
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蒋敏
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:保护层 半导体器件 温度偏差 温度测试 外延层
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杨彦涛
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:沟槽 功率器件 功率半导体器件 半导体 接触孔
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王平
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:外延层 功率半导体器件 沟槽 导电类型 掺杂
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张佼佼
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:发射区 外延层 感应电荷 互连线 双极
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