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8 条 记 录,以下是 1-8
杨彦涛
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:沟槽 功率器件 功率半导体器件 半导体 接触孔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李小锋
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:BIPOLAR 发射区 氮化硅薄膜 双极 场区
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈文伟
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:功率器件 接触孔 淀积 套刻 槽栅
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李庆华
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:沟槽 功率器件 接触孔 线宽 淀积
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
夏志平
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:功率器件 沟槽 半导体器件 功率半导体器件 隔离层
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘琛
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:MEMS器件 外延层 发射区 介质层 硅片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吕艳欣
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:氧化硅薄膜 BIPOLAR 氮化硅薄膜 硅基底 磷烷
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张佼佼
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:发射区 外延层 感应电荷 互连线 双极
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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