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陈元金
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杭州士兰集成电路有限公司
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电子电信
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合作作者
杨彦涛
杭州士兰集成电路有限公司
李小锋
杭州士兰集成电路有限公司
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杭州士兰集成电路有限公司
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杭州士兰集成电路有限公司
陈文伟
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杨彦涛
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:沟槽 功率器件 功率半导体器件 半导体 接触孔
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李小锋
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陈文伟
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研究主题:功率器件 接触孔 淀积 套刻 槽栅
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李庆华
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研究主题:沟槽 功率器件 接触孔 线宽 淀积
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夏志平
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:功率器件 沟槽 半导体器件 功率半导体器件 隔离层
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刘琛
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研究主题:MEMS器件 外延层 发射区 介质层 硅片
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吕艳欣
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:氧化硅薄膜 BIPOLAR 氮化硅薄膜 硅基底 磷烷
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张佼佼
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:发射区 外延层 感应电荷 互连线 双极
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