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11 条 记 录,以下是 1-10
杨彦涛
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:沟槽 功率器件 功率半导体器件 半导体 接触孔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
肖金平
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:势垒层 掺杂 导通电阻 发射区 二氧化硅
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李立文
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:硅片 光刻设备 光刻工艺 光刻版 沟槽
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李志栓
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:沟槽 深槽刻蚀 刻蚀 乙硼烷 掺硼
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
崔小锋
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:光刻工艺 掺杂 测量方法 研磨工艺 半导体器件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
汤光洪
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:沟槽 刻蚀 半导体 光刻胶 功率器件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
袁家贵
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:光刻 掺杂 研磨工艺 半导体器件 刻蚀
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
江宇雷
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:形貌 半导体器件 刻蚀 测试仪 氧化层
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵金波
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:外延层 沟槽 功率器件 掺杂 半导体
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘琛
供职机构:杭州士兰集成电路有限公司
研究主题:MEMS器件 外延层 发射区 介质层 硅片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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