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陈以钢

作品数：8 被引量：37H指数：4
供职机构：南京电子器件研究所更多>>
相关领域：电子电信金属学及工艺一般工业技术更多>>

合作作者

领域

  • 16个电子电信
  • 12个金属学及工艺
  • 5个一般工业技术
  • 1个自动化与计算...
  • 1个交通运输工程
  • 1个理学

主题

  • 12个微波组件
  • 7个电路
  • 6个气密
  • 6个铝合金
  • 6个合金
  • 5个英文
  • 5个砷化镓
  • 5个势垒
  • 5个太赫兹
  • 5个肖特基
  • 4个等效电路
  • 4个等效电路模型
  • 4个电路封装
  • 4个电路模型
  • 4个正交模转换器
  • 4个水平极化
  • 4个平面二极管
  • 4个气密性
  • 4个热阻
  • 4个微波模块

机构

  • 19个南京电子器件...
  • 2个电子科技大学
  • 1个东南大学
  • 1个南京信息工程...
  • 1个中国航空工业...

资助

  • 2个国家自然科学...

传媒

  • 13个电子工艺技术
  • 9个固体电子学研...
  • 5个电子学报
  • 5个红外与毫米波...
  • 4个半导体技术
  • 4个微波学报
  • 3个焊接学报
  • 3个火控雷达技术
  • 2个制导与引信
  • 2个电子与封装
  • 1个电子产品可靠...
  • 1个光电子技术
  • 1个现代雷达
  • 1个中国电子科学...
  • 1个2007年全...
  • 1个2009年全...
  • 1个第六届全国毫...

地区

  • 19个江苏省
共 19 条 记 录，以下是 1-10
田飞飞
供职机构：南京电子器件研究所
研究主题：微波组件 激光焊接 气密 共晶 金凸点
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周明
供职机构：南京电子器件研究所
研究主题：倍频器 倍频 太赫兹 肖特基二极管 W波段
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
戴立强
供职机构：南京电子器件研究所
研究主题：封焊 硅铝合金 微波模块 气密 电路封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
汪宇
供职机构：南京电子器件研究所
研究主题：热阻 热设计 功率放大器 结温 固态放大器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
崔洪波
供职机构：南京电子器件研究所
研究主题：可靠性 激光焊接 化学镀镍 无氧 铜镀层
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
邵登云
供职机构：南京电子器件研究所
研究主题：气密 微波模块 封焊 硅铝合金 电路封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
祝超
供职机构：南京电子器件研究所
研究主题：封焊 硅铝合金 微波模块 气密 电路封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
葛培虎
供职机构：南京电子器件研究所
研究主题：微波组件 检波 对数视频放大器 温度补偿
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
蓝博
供职机构：南京电子器件研究所
研究主题：MLCC 多层陶瓷电容器 无损伤 微波组件 装联
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张韧
供职机构：南京电子器件研究所
研究主题：微波组件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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