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邵雪峰

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供职机构：复旦大学更多>>

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  • 4个上海市
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吴顶和
供职机构：复旦大学
研究主题：芯片焊接 芯片 MOSFET EOS 焊接工艺优化
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
俞宏坤
供职机构：复旦大学材料科学系
研究主题：无铅焊料 金属间化合物 剪切强度 封装技术 芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
彭雅芳
供职机构：复旦大学材料科学系
研究主题：OLED 有机电致发光器件 分析仪 N 发光器件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
方强
供职机构：复旦大学材料科学系
研究主题：功率器件 引线框架 塑料封装 塑封 粘接强度
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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