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陆乐
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供职机构:
中国电子科技集团公司第五十五研究所
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金属学及工艺
文化科学
电子电信
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合作作者
陈梁
中国电子科技集团公司第五十五研...
崔洪波
中国电子科技集团公司第五十五研...
王慧君
中国电子科技集团公司第五十五研...
陈荻
中国电子科技集团公司第五十五研...
徐建华
中国电子科技集团公司第五十五研...
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崔洪波
供职机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题:微波组件 裁剪 可靠性 一体化 键合
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陈梁
供职机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题:微波组件 回流焊 微波 裁剪 压块
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所获资助
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王慧君
供职机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题:一体化 超宽带 钐 压块 高可靠
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陈荻
供职机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题:搭配 压簧 连贯 气体介质 气罐
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周明
供职机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题:KU波段 W波段 芯片 波导 基片集成波导
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钱兴成
供职机构:南京电子器件研究所
研究主题:可靠性 宽带 系统级封装 小型化 不良率
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徐建华
供职机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题:测试装置 工作台 机械联动 脉冲调制器 电性能测试
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李惠
供职机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题:钐 压块 工装 回流焊 微波
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王莹
供职机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题:测试装置 KU波段 压控 二极管 工作图
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贾世星
供职机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题:MEMS RF_MEMS开关 圆片级 圆片级封装 干法刻蚀
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