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文献类型

  • 16篇专利
  • 1篇期刊文章

领域

  • 6篇电子电信
  • 1篇机械工程
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 5篇载荷
  • 4篇电路
  • 4篇功率合成
  • 4篇波导
  • 3篇电性能
  • 3篇电性能测试
  • 3篇调制器
  • 3篇预加载荷
  • 3篇元器件
  • 3篇片式元器件
  • 3篇脉冲调制
  • 3篇脉冲调制器
  • 3篇机械联动
  • 3篇工作台
  • 3篇放大器
  • 3篇测试装置
  • 2篇多路
  • 2篇载荷施加
  • 2篇振荡器
  • 2篇振铃

机构

  • 17篇中国电子科技...

作者

  • 17篇徐建华
  • 7篇成海峰
  • 6篇周明
  • 3篇陆乐
  • 3篇韩煦
  • 2篇汪宇
  • 2篇叶育红
  • 2篇罗运生
  • 2篇陶洪琪
  • 2篇韩群飞
  • 1篇周昊

传媒

  • 1篇电子与封装

年份

  • 3篇2024
  • 1篇2023
  • 5篇2022
  • 3篇2021
  • 1篇2019
  • 1篇2018
  • 1篇2015
  • 2篇2014
17 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
一种载片测试装置
本实用新型涉及一种载片测试装置。该装置包括集成底座、集成工作台两大部分组成。集成底座包括底座模块、退/送料模块、横向定位模块;集成工作台包括工作台动模块、工作台定模块、外挂件。本实用新型采用曲柄滑块机构、凸轮机构,限位块...
陆乐周明徐建华
一种金属销钉封装多路紧凑功率合成放大器及方法
本发明公开了一种金属销钉封装多路紧凑功率合成放大器及方法,包括功率分配器和功率合成器,所述功率分配器和所述功率合成器的结构相同,所述功率合成器包括微带3dB合成结构、微带到波导过渡结构、波导合成网络以及输出波导,所述微带...
孙健健徐建华成海峰韩煦
实现接收机大动态范围的中频AGC电路设计被引量:2
2018年
介绍了AD公司VGA放大器AD8367的主要性能和器件特点,在此基础上,利用其内置检波器构成增益负反馈环路,设计实现了大于75 d B动态范围的中频AGC电路。该电路主要由两级串联AD8367、中间级IF放大器和四级L形宽带电阻匹配网络构成,具有自动调整电路增益以分析强弱差异信号的功能。调试过程中,对信号电平和输入输出匹配电路进行适当调整,以达到AGC电路信号控制范围最大化的目的,最终测试结果表明电路基本能满足接收机系统性能指标的要求。
程龙香徐建华
关键词:动态范围AGCAD8367
一种金属销钉封装多路紧凑功率合成放大器及方法
本发明公开了一种金属销钉封装多路紧凑功率合成放大器及方法,包括功率分配器和功率合成器,所述功率分配器和所述功率合成器的结构相同,所述功率合成器包括微带3dB合成结构、微带到波导过渡结构、波导合成网络以及输出波导,所述微带...
孙健健徐建华成海峰韩煦
文献传递
一种用于硅基环隔器批量装配的方法
一种用于硅基环隔器批量装配的方法。根据硅基环隔器外形设计与之相匹配的工装;然后将铁氧体放入硅芯片中,将带有铁氧体的硅芯片放在预置焊料片的可伐载体上;将硅基环隔器放入阵列工装中并紧固工装螺钉相当于对硅基环隔器施加水平方向的...
田飞飞叶育红徐建华韩群飞陶洪琪
一种新型的脉冲调制器
本发明公开了一种新型脉冲调制器,该脉冲调制器主要包括互补信号生成电路、死区时间控制电路、驱动电路、功率切换开关和管壳,采用3D芯片堆叠方式将多个芯片堆叠于一个管壳内。本发明不仅能够有效减小脉冲调制器的尺寸,而且能够大幅提...
程钰杰徐建华成海峰袁振
文献传递
高效率微波功率放大器脉冲调制器
本发明公开了一种高效率微波功率放大器脉冲调制器,包括高压侧MOSFET驱动器[HVIC]、低压侧MOSFET驱动器[LVIC]、高压侧MOSFET[Q1],低压侧MOSFET[Q2]、二极管[Dboot]、电容[Cboo...
韩煦成海峰徐建华周昊
文献传递
一种载片测试装置及使用方法
本发明涉及一种载片测试装置及使用方法。该装置包括集成底座、集成工作台两大部分组成。集成底座包括底座模块、退/送料模块、横向定位模块;集成工作台包括工作台动模块、工作台定模块、外挂件。本发明采用曲柄滑块机构、凸轮机构,限位...
陆乐周明徐建华
文献传递
一种新型简化带状线信号传输探测结构
本发明公开了一种新型简化带状线信号传输探测结构,属于微波信号探测技术领域,包括:上下两层基板、上中下三层接地平面、探测单元、带状线单元、地通孔单元。上层基板位于上中两层接地平面之间;下层基板位于中下两层接地平面之间;探测...
王婕徐建华余默
一种用于硅基环隔器批量装配的方法
一种用于硅基环隔器批量装配的方法。根据硅基环隔器外形设计与之相匹配的工装;然后将铁氧体放入硅芯片中,将带有铁氧体的硅芯片放在预置焊料片的可伐载体上;将硅基环隔器放入阵列工装中并紧固工装螺钉相当于对硅基环隔器施加水平方向的...
田飞飞叶育红徐建华韩群飞陶洪琪
共2页<12>
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