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周庆波

作品数:13 被引量:29H指数:2
供职机构:中国工程物理研究院更多>>
相关领域:电子电信电气工程理学一般工业技术更多>>

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王晓敏
供职机构:中国工程物理研究院
研究主题:破坏性物理分析 塑封器件 超声检测 芯片 电源抑制
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何志刚
供职机构:中国工程物理研究院
研究主题:芯片 塑封器件 超声检测 BGA 环氧塑封料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
梁栋程
供职机构:中国工程物理研究院
研究主题:破坏性物理分析 塑封器件 芯片 塑封 铜
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王淑杰
供职机构:中国工程物理研究院
研究主题:塑封器件 大功率 LDO 高稳定性 电源抑制
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
梁堃
供职机构:中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题:BGA X射线检测 虚焊 封装器件 磨抛
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄武康
供职机构:中国科学院微电子研究所
研究主题:D类放大器 D类音频功放 低噪声 步进电机 功率集成电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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