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戴雷

作品数：12 被引量：15H指数：2
供职机构：南京电子器件研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

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地区

  • 24个江苏省
共 24 条 记 录，以下是 1-10
王子良
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：低温共烧陶瓷 可靠性 LTCC 氮化铝 有限元分析
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
严蓉
供职机构：南京电子器件研究所
研究主题：低温共烧陶瓷 LTCC 翘曲度 焊盘 微晶玻璃
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
曹常胜
供职机构：南京电子器件研究所
研究主题：低温共烧陶瓷 翘曲度 LTCC 高通滤波器 焊盘
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
钱峰
供职机构：南京电子器件研究所
研究主题：功率放大器 砷化镓 HBT GAAS_PHEMT MMIC
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吴健
供职机构：南京电子器件研究所
研究主题：低噪声放大器 噪声系数 LTCC GAAS_HBT 功率放大器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
程凯
供职机构：南京电子器件研究所
研究主题：有限元分析 可靠性 封装 低温共烧陶瓷 微波传输
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
谢新根
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：封装外壳 薄膜电路 镀镍 铜 镀覆
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张魁
供职机构：南京电子器件研究所
研究主题：LTCC 高通滤波器 集总参数 小型化 薄膜电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈昱晖
供职机构：南京电子器件研究所
研究主题：低温共烧陶瓷 垂直互连 互连技术 微波模块 纽扣
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈寰贝
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：陶瓷 封装外壳 金属化 氮化铝 陶瓷外壳
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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