严蓉
- 作品数：4 被引量：6H指数：2
- 供职机构：南京电子器件研究所更多>>
- 相关领域：电子电信更多>>
- 低温共烧陶瓷翘曲度改进工艺研究被引量：4
- 2014年
- 提出了一种改进低温共烧陶瓷基板翘曲度的工艺方法。根据对实际工艺过程的观察及相关理论分析，发现烧结时承烧板的表面状态是影响基板翘曲度的关键因素之一，据此提出相应的改进方案，采用新型承烧板替代原有的承烧板进行烧结工艺，基板翘曲度得到了较大的改善，所烧结基板的起伏由原先的150～250μm，改善到80～110μm，较好地满足了后续微组装工艺的使用要求。
- 严蓉戴雷曹常胜
- 关键词：低温共烧陶瓷翘曲度
- 金银混合导体LTCC可靠性研究
- 2013年
- 提出了一种针对柯肯达尔效应这一失效机理的恒定应力水平下混合导体LTCC加速寿命试验方法,开展了相关样品的加速寿命试验,对其可靠性进行了评估。从微观的角度对加速寿命试验中的样品进行了分析,并针对Ferro公司A6-M材料混合导体LTCC基板样品使用过程中出现的问题在工艺上进行了改进。
- 戴雷严蓉程凯
- 关键词：低温共烧陶瓷混合导体可靠性加速寿命试验
- 小型化宽阻带抑制LTCC低通滤波器设计
- 2015年
- 设计了一款基于低温共烧陶瓷(LTCC)工艺的小型化宽阻带抑制低通滤波器,该滤波器的体积仅为3.2mm×1.6mm×1.0mm。设计时为了增强阻带的抑制作用,以具有一个传输零点的低通滤波器为原型,通过合理设置各个元件的外形及位置,有效地利用了结构内部的电磁耦合效应,额外形成了多个传输零点,产生了较好的宽阻带抑制效果。该滤波器截止频率为2.4GHz,通带内最大插入损耗为1dB,在3.8、6.2和7.15GHz处阻带抑制分别达到46、65和52dB。另外,从7.2GHz到12GHz阻带抑制均大于20dB,在电路中利用该滤波器可有效地防止寄生通带的产生,减少其他频段的信号干扰,增强电路的抗干扰能力。
- 郑琨王子良戴雷严蓉徐利陈昱晖
- 关键词：低温共烧陶瓷小型化
- 低温共烧陶瓷共烧焊盘可焊接性研究被引量：2
- 2015年
- 共烧焊盘可焊性是关系LTCC外壳基板能否实际应用的关键因素之一。针对实际产品中出现的不良例,本文进行了相关研究,发现共烧焊盘表面玻璃相是导致焊盘可焊性失效的主要原因,同时分析了玻璃相产生的机理及其影响因素。结合实际生产工艺,降低最高烧结温度可有效消除共烧焊盘表面玻璃相,提高焊盘可焊性。
- 严蓉戴雷曹常胜
- 关键词：低温共烧陶瓷微晶玻璃
