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文献类型

  • 3篇中文期刊文章

领域

  • 3篇电子电信

主题

  • 2篇低温共烧陶瓷
  • 1篇低通
  • 1篇多芯片
  • 1篇多芯片组件
  • 1篇三维多芯片组...
  • 1篇陶瓷绝缘子
  • 1篇纽扣
  • 1篇阻带
  • 1篇微波模块
  • 1篇小型化
  • 1篇芯片
  • 1篇芯片组件
  • 1篇滤波器
  • 1篇滤波器设计
  • 1篇绝缘
  • 1篇绝缘子
  • 1篇宽阻带
  • 1篇互连
  • 1篇互连技术
  • 1篇S参数

机构

  • 3篇南京电子器件...

作者

  • 3篇王子良
  • 3篇陈昱晖
  • 2篇胡进
  • 2篇徐利
  • 1篇戴雷
  • 1篇严蓉
  • 1篇郭玉红
  • 1篇郑琨

传媒

  • 2篇固体电子学研...
  • 1篇电子与封装

年份

  • 1篇2015
  • 1篇2013
  • 1篇2009
3 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
小型化宽阻带抑制LTCC低通滤波器设计
2015年
设计了一款基于低温共烧陶瓷(LTCC)工艺的小型化宽阻带抑制低通滤波器,该滤波器的体积仅为3.2mm×1.6mm×1.0mm。设计时为了增强阻带的抑制作用,以具有一个传输零点的低通滤波器为原型,通过合理设置各个元件的外形及位置,有效地利用了结构内部的电磁耦合效应,额外形成了多个传输零点,产生了较好的宽阻带抑制效果。该滤波器截止频率为2.4GHz,通带内最大插入损耗为1dB,在3.8、6.2和7.15GHz处阻带抑制分别达到46、65和52dB。另外,从7.2GHz到12GHz阻带抑制均大于20dB,在电路中利用该滤波器可有效地防止寄生通带的产生,减少其他频段的信号干扰,增强电路的抗干扰能力。
郑琨王子良戴雷严蓉徐利陈昱晖
关键词:低温共烧陶瓷小型化
陶瓷绝缘子的测试与改进被引量:5
2009年
金属墙镶嵌氧化铝陶瓷绝缘子是微波毫米波芯片广泛运用的一种封装外壳形式,而绝缘子则是封装外壳的关键组成部分,它连接了封装外壳内的器件和外部的模块,所以它的特性直接影响所封装器件或模块的微波性能。文章通过对一种现有的镶嵌类封装外壳的陶瓷绝缘子利用电磁场仿真软件HFSS进行微波S参数仿真设计、用普通高温共烧陶瓷(HTCC)工艺加工后,进行测试及改进,减小了陶瓷绝缘子的微波传输损耗和驻波比,从而提高了外壳使用截止频率。
陈昱晖王子良胡进
关键词:绝缘子S参数
基于毛纽扣的LTCC微波模块垂直互连技术被引量:16
2013年
基于独立的二维LTCC微波模块间的垂直互连技术展开研究,采用了一种三线型毛纽扣微波垂直互连结构并使用三维电磁仿真软件HFSS对三线型毛纽扣垂直互连结构的模型进行分析与优化。通过对相应工艺的研究,制作了三线型毛纽扣垂直互连样品,其中毛纽扣的高度为3mm,直径为0.5mm。样品测试结果与仿真结果相符,在X波段插入损耗小于1.5dB,回波损耗大于15dB。
徐利王子良胡进陈昱晖郭玉红
关键词:三维多芯片组件低温共烧陶瓷
共1页<1>
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