戴雷
- 作品数：12 被引量：15H指数：2
- 供职机构：南京电子器件研究所更多>>
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- 低温共烧陶瓷翘曲度改进工艺研究被引量：4
- 2014年
- 提出了一种改进低温共烧陶瓷基板翘曲度的工艺方法。根据对实际工艺过程的观察及相关理论分析，发现烧结时承烧板的表面状态是影响基板翘曲度的关键因素之一，据此提出相应的改进方案，采用新型承烧板替代原有的承烧板进行烧结工艺，基板翘曲度得到了较大的改善，所烧结基板的起伏由原先的150～250μm，改善到80～110μm，较好地满足了后续微组装工艺的使用要求。
- 严蓉戴雷曹常胜
- 关键词：低温共烧陶瓷翘曲度
- 基于LTCC技术的手机天线开关滤波器
- 2013年
- 采用LTCC工艺进行手机天线开关滤波器的设计,用于手机天线开关发射端GSM850/900MHz、GSM1800/1 900MHz。整个LTCC滤波器体积为2.5mm×3.2mm×0.75mm,其中包含两个低通滤波器,用于二次谐波和三次谐波的抑制。GSM850/900通带插损小于0.75dB,带内二次谐波抑制度大于23dBc,三次谐波抑制度大于40dBc;GSM1 800/1 900通带插损小于0.7dB,带内二次谐波抑制度大于26dBc,三次谐波抑制度大于28dBc。
- 朱彦青许正荣戴雷陈新宇
- 关键词：低温共烧陶瓷低通滤波器
- 化学镀镍钯金技术在LTCC低成本化进程中的应用被引量：2
- 2020年
- 介绍了一种通过在LTCC银导体上化学镀镍钯金替代金导体的工艺方法。利用该方法制备LTCC微波基板可有效解决化学镀镍金在LTCC基板制备过程的工艺缺陷。通过性能测试可知,化学镀镍钯金LTCC基板平均金丝键合强度可达到305 mN,平均金带键合拉力均大于500 mN,平均芯片剪切强度达到5.28 kgf。利用化学镀镍钯金技术制备的LTCC基板性能良好,有效推进了LTCC基板的低成本化进程。
- 陈寰贝孙林谢新根张超戴雷
- 关键词：化学镀低温共烧陶瓷
- 小型化宽阻带抑制LTCC低通滤波器设计
- 2015年
- 设计了一款基于低温共烧陶瓷(LTCC)工艺的小型化宽阻带抑制低通滤波器,该滤波器的体积仅为3.2mm×1.6mm×1.0mm。设计时为了增强阻带的抑制作用,以具有一个传输零点的低通滤波器为原型,通过合理设置各个元件的外形及位置,有效地利用了结构内部的电磁耦合效应,额外形成了多个传输零点,产生了较好的宽阻带抑制效果。该滤波器截止频率为2.4GHz,通带内最大插入损耗为1dB,在3.8、6.2和7.15GHz处阻带抑制分别达到46、65和52dB。另外,从7.2GHz到12GHz阻带抑制均大于20dB,在电路中利用该滤波器可有效地防止寄生通带的产生,减少其他频段的信号干扰,增强电路的抗干扰能力。
- 郑琨王子良戴雷严蓉徐利陈昱晖
- 关键词：低温共烧陶瓷小型化
- 金银混合导体LTCC可靠性研究
- 2013年
- 提出了一种针对柯肯达尔效应这一失效机理的恒定应力水平下混合导体LTCC加速寿命试验方法,开展了相关样品的加速寿命试验,对其可靠性进行了评估。从微观的角度对加速寿命试验中的样品进行了分析,并针对Ferro公司A6-M材料混合导体LTCC基板样品使用过程中出现的问题在工艺上进行了改进。
- 戴雷严蓉程凯
- 关键词：低温共烧陶瓷混合导体可靠性加速寿命试验
- 一种小型化LTCC高通滤波器的设计被引量：2
- 2016年
- 提出了一种基于LTCC工艺的集总参数高通滤波器的设计方法,首先采用电路仿真软件ADS设计滤波器电路拓朴结构,再利用电磁场仿真软件HFSS仿真并提取所需的电容与电感。通过优化各元件的大小以及元件之间的相对位置,获得符合指标要求的滤波器结构。该高通滤波器的指标要求为:截止频率大于1.8GHz;2.25~3.75GHz内插入损耗小于2dB,驻波比小于1.5;DC-1.1GHz内插入损耗大于40dB,DC-1.4GHz内插入损耗大于20dB。仿真与实测结果均满足指标要求。
- 李永彬张魁曹常胜戴雷
- 关键词：高通滤波器集总参数
- LTCC 450 MHz CDMA功放模块的研制
- 2006年
- 对LTCC埋层电感进行了研究,以研制体积小、低损耗、微波性能好的高密度功放模块。利用商用三维电磁场分析软件HFSS对LTCC集成化功率放大器PA组装和互连中的关键参数进行了仿真和优化。研制出450MHzCDMA手机LTCC功率放大器,增益29.0dB,VSWR为2.0∶1,PAE为34%,体积为6mm×6mm×1.2mm。
- 许庆吴健杨磊钱峰王子良戴雷
- 关键词：低温共烧陶瓷功率放大模块HFSS
- 低温共烧陶瓷共烧焊盘可焊接性研究被引量：2
- 2015年
- 共烧焊盘可焊性是关系LTCC外壳基板能否实际应用的关键因素之一。针对实际产品中出现的不良例,本文进行了相关研究,发现共烧焊盘表面玻璃相是导致焊盘可焊性失效的主要原因,同时分析了玻璃相产生的机理及其影响因素。结合实际生产工艺,降低最高烧结温度可有效消除共烧焊盘表面玻璃相,提高焊盘可焊性。
- 严蓉戴雷曹常胜
- 关键词：低温共烧陶瓷微晶玻璃
- 基于LTCC技术的多层垂直转换电路设计被引量：1
- 2007年
- 低温共烧陶瓷(LTCC)是实现小型化、高可靠性多芯片组件的一种理想技术方式。多层转换电路实现了微波信号在基板内部传输。文章研究了微带线到带状线背靠背式多层转换电路,优化设计了通孔之间距离以及通孔到带状线之间的距离,仿真结果与实测较为吻合。
- 周骏沈亚戴雷王子良李拂晓
- 关键词：低温共烧陶瓷
- 400～520MHz LTCC多层片状耦合器被引量：2
- 2007年
- 介绍了一种400～520MHz耦合度为-20dB的LTCC多层片状耦合器的设计。该耦合器由两个高耦合系数多层电感相互耦合而成,它的应用频率范围是400～520MHz。用标准LTCC工艺实现的耦合器尺寸仅1.6mm×3.2mm×0.76mm,耦合度-20±2dB,隔离度-35dB,反射损耗小于-20dB。
- 吴健应海涛钱峰戴雷王子良
- 关键词：耦合度隔离度插入损耗反射损耗
