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8 条 记 录,以下是 1-8
马莒生
供职机构:清华大学机械工程学院机械工程系
研究主题:集成电路 无铅焊料 封接合金 氧化膜 引线框架
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王岩
供职机构:清华大学材料科学与工程系
研究主题:亚稳奥氏体 先进高强钢 液相烧结 LTCC技术 LTCC基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张广能
供职机构:清华大学材料科学与工程系先进材料教育部重点实验室
研究主题:流延 液相烧结 LTCC技术 LTCC基板 半导体集成电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄乐
供职机构:清华大学材料科学与工程系先进材料教育部重点实验室
研究主题:集成电路 电子封装 铜合金 焊点 管壳
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
韩振宇
供职机构:清华大学材料科学与工程系先进材料教育部重点实验室
研究主题:集成电路 铜合金 微电子封装 铜布线 基片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈国海
供职机构:清华大学
研究主题:无铅焊料 剪切强度 熔点 SN-ZN 焊点
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
蒋景宏
供职机构:清华大学材料科学与工程系
研究主题:电子细胞 人工生命 生物信息学 LTCC基板 半导体集成电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
耿志挺
供职机构:清华大学
研究主题:电子封装 无铅焊料 亮度均匀性 铜合金 引线框架材料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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