韩振宇
- 作品数：8 被引量：191H指数：6
- 供职机构：清华大学材料科学与工程系先进材料教育部重点实验室更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：电子电信一般工业技术金属学及工艺化学工程更多>>
- 高密度封装中的LTCC技术
- 本文介绍了对LTCC(低温共烧陶瓷)技术的特点及流程。描述了流延工艺过程和烧结过程,建立了一个基于宾汉塑性型流体假设,用以预测流延法制备生坯片的厚度的数学模型, 并通过数学推导得出厚度公式。阐述了液相烧结的致密化机理的理...
- 马莒生刘杨王岩韩振宇张广能
- 关键词：流延液相烧结三维网络
- 铜基引线框架材料的研究与发展被引量：123
- 2002年
- 引线框架材料是半导体元器件和集成电路封装的主要材料之一，其主要功能为电路连接、散热、机械支撑等。随着ＩＣ向高密度、小型化、大功率、低成本方向发展，集成电路Ｉ／Ｏ数目增多、引脚间距减小，对引线框架材料提出了高强度、高导电、高导热等多方面性能上的要求。由于拥有良好的导电导热性能，铜合金已成为主要的引线框架材料。本文对电子封装铜合金引线框架材料的性能要求、国内外研究与发展等进行了综述。
- 马莒生黄福祥黄乐耿志挺宁洪龙韩振宇
- 关键词：引线框架材料铜合金电子封装半导体器件集成电路
- 低温共烧陶瓷基板制备技术研究进展被引量：31
- 2000年
- 对LTCC (低温共烧陶瓷 )技术的特点及应用作了评述。对目前已研究和使用过的低介电常数和低烧结温度基板材料及综合性能 ,流延浆料有机添加剂进行了对比分析。描述了流延工艺过程和烧结过程。由于对基板材料选择的任意性 ,现有流变学模型的局限性 ,以及低温液相烧结动力学过程机理尚不清晰 ,因此完整清晰地揭示LTCC工艺的物理化学过程仍需作很多工作。
- 韩振宇马莒生徐忠华张广能
- 引线框架铜合金氧化特性的研究现状被引量：14
- 2002年
- 铜合金由于具有优良的导电导热性能，已在现代集成电路塑料封装中占据了引线框架材料８０％的份额。但铜合金容易氧化，其氧化膜被认为是塑料封装再流焊工艺中的分层和裂纹的主要原因之一，因此引线框架铜合金的氧化特性引起了人们的广泛注意。为获得铜合金引线框架良好的可靠性，不少材料工作者对铜合金在塑料封装中的氧化特性及其对铜合金与环氧树脂模压料（ＥＭＣ）的粘接强度的影响进行了研究，为此，本文对引线框架铜合金的氧化物结构及动力学、铜合金与环氧树脂模塑料（ＥＭＣ）粘接强度的影响因素等领域的研究进行了综述。
- 黄福祥马莒生宁洪龙黄乐韩振宇徐忠华
- 关键词：塑料封装铜合金引线框架粘接强度集成电路
- LTCC铜布线N2烧结研究被引量：1
- 2000年
- 研究了LTCC(低温共烧玻璃 -陶瓷 )N2 气氛下基片排胶效果与铜布线质量。用综合热分析仪分析了LTCC基片N2 烧结 ,发现有机物的排放集中在 1 5 0～ 5 0 0℃区段 ;烧结试样微观断面形貌及能谱分析表明 ,干N2 烧结后 ,基片中残留许多游离C ,严重影响了基片强度及基片与Cu布线的界面结合 ;湿N2 烧结后 ,基片排胶完全 ,但Cu布线发生了较为严重的氧化。
- 徐忠华马莒生韩振宇唐祥云
- 关键词：玻璃-陶瓷基片铜布线
- 全文增补中
- AlN基片氧化及金属化被引量：8
- 2000年
- 研究了 Al N陶瓷高温氧化对金属化结合强度的影响。在 80 0℃、 10 0 0℃、 12 0 0℃和 140 0℃下对 Al N基片进行了高温处理 ,并用 XRD和 SEM分析了氧化结果。从 12 0 0℃开始 ,基片表面有较明显的氧化 ,140 0℃时 ,基片内部氧化明显。在氧化后的 Al N基片上金属化布线 ,发现表面轻微氧化的 Al N基片和金属化强度有一些提高 ,但氧化过度 ,反而会使金属化结合强度大幅度下降。
- 徐忠华马莒生李志勇韩振宇王谦唐祥云
- 关键词：金属化AIN陶瓷基片
- 低温共烧玻璃陶瓷基板烧结过程分析Ⅰ低温区有机物的分解及变化被引量：11
- 2001年
- 利用傅立叶红外谱仪（ＦＴＩＲ）对低温共烧玻璃陶瓷基板排胶过程中有机物的分解情况和分解产物进行了分析。利用ＴＧＡ、ＤＴＡ对基板吸热、放热和热失重情况进行了研究。结果表明：小分子有机物在室温阶段已挥发殆尽。高分子有机物ＰＶＢ在２００～３６０℃温度区间内发生侧链和主链的脱离和断裂，与空气反应生成 ＣＯ２、水蒸汽、丁醛等产物。由于 ＰＶＢ的分解，基板颗粒仅以几何方式堆积，基板没有机械强度。
- 韩振宇马莒生徐忠华唐祥云
- 关键词：热分解微电子封装
- 低温共烧陶瓷发展进程及研究热点被引量：16
- 2000年
- 低温共烧陶瓷(LTCC)是现代微电子封装中重要的研究分支,主要用于高速、高频系统。介绍了低温共烧陶瓷的发展历程及其中包含的若干重大研究热点,如铜布线工艺、收缩率匹配、LTCC散热等。
- 徐忠华马莒生耿志挺韩振宇唐祥云
- 关键词：微电子封装低温共烧陶瓷铜布线
