耿志挺
- 作品数：42 被引量：376H指数：10
- 供职机构：清华大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金北京市共建项目国家科技重大专项更多>>
- 相关领域：电子电信一般工业技术金属学及工艺电气工程更多>>
- 新型Sn-Zn系无铅焊料焊点热疲劳过程的研究被引量：1
- 2012年
- 热疲劳失效是电子封装中焊点失效的主要形式。本实验通过自行设计模拟焊点试样并在上面粘贴应变片的方法,观察了Pb-Sn共晶焊料和新型Sn-Zn系低熔点、高铺展率焊料焊点在热疲劳过程中的应力-应变的变化情况,得到了焊点的一些机械性能参数随热疲劳次数的变化规律,可以为焊点可靠性的有限元模拟提供更加准确的边界条件。
- 耿志挺何青陈国海马莒生
- 关键词：无铅焊料热疲劳应力应变
- 直流磁控溅射功率对ITO薄膜光电学性能的影响
- 2014年
- 本实验的ITO薄膜样品是利用直流磁控溅射技术在玻璃基片上沉积而成的。通过改变溅射功率,研究不同溅射功率对ITO薄膜光电学性能的影响。经实验测试后发现:在实验给定的功率区间内,ITO薄膜的厚度随着溅射功率的增加而增加,而其电阻率及可见光透过率则随之降低。
- 耿志挺何青
- 关键词：ITO薄膜直流磁控溅射
- FeNi42Cr6合金阵列材料氧化过程的研究
- 耿志挺
- 关键词：氧化膜高温氧化表面粗糙度
- 陶瓷金卤灯用封接材料膨胀系数的研究
- 为了制造性能良好的陶瓷金卤灯,保证陶瓷放电管和金属电极引线之间形成牢固的气密性封接是一个关键,和石英管不同,陶瓷管无法在加热软化后通过挤压与金属电极引线粘合在一起,为了完成放电管和电极的密封,必须采用合适的封接材料将它们...
- 耿志挺刘玉柱庄卫东
- 关键词：陶瓷金卤灯
- 文献传递
- 混合集成电路铜功率外壳气密性失效分析
- 玻璃封接金属管壳是集成电路封装的一种主要类型,本文研究了PM型混合电路铜功率外壳气密性失效问题,该管壳是将玻璃与可伐合金封接而成的绝缘子钎装在铜管座上制成的,产品高温老化后,气密性可由10<'-8>PaM<'3>/sec...
- 耿志挺马莒生郑锋宁洪龙
- 关键词：绝缘子气密性可伐合金混合集成电路
- 文献传递
- 引线框架材料对铜合金与锡铅焊料界面组织的影响
- 本文采用老化试验、扫描电镜(SEM)及能谱分析(EDX)等分析手段对引线框架铜合金与SnPb共晶焊料界面组织进行了分析研究,结果表明,引线框架材料对铜合金与SnPb共晶焊料界面组织有很大的影响,焊点在160℃高温老化30...
- 黄福祥马莒生朱继满宁洪龙铃木洋夫耿志挺陈国海
- 关键词：引线框架材料铜合金金属间化合物集成电路电子封装
- 文献传递
- 引线框架材料对铜合金与锡铅焊料界面组织的影响被引量：10
- 2003年
- 采用老化试验、金相分析、扫描电镜(SEM)及能谱分析(EDX)等手段对引线框架铜合金与SnPb共晶焊料界面组织进行了分析研究.结果表明,引线框架材料对铜合金与SnPb共晶焊料界面组织有很大的影响,焊点在160℃高温老化300 h后,CuCrZr系合金和CuNiSi合金与SnPb的界面金属间化合物为Cu6Sn5,其厚度在5~10 ?m; 而C194合金与SnPb的界面金属间化合物为分布有Pb颗粒的Cu6Sn5,厚度已高达60~70 ?m,同时还发现有微小空洞存在,影响焊点的可靠性.与C194合金相比,CuCrZr系合金和CuNiSi合金具有更好的焊接可靠性.
- 黄福祥马莒生朱继满宁洪龙铃木洋夫耿志挺陈国海
- 关键词：引线框架材料铜合金金属间化合物可靠性
- 新型无铅焊料合金Sn-Ag-Cu-In-Bi的研究被引量：35
- 2003年
- 目前广泛用于电子工业界的Sn-Pb焊料合金由于Pb的毒性而将被限制使用,无铅焊料合金的研制成为研究的热点。笔者以Sn-Ag-Cu合金为母合金,同时添加In和Bi元素,得到了性能更好的无铅焊料合金,进行了一系列的性能测试,包括熔点、硬度、剪切强度以及可焊性。并且确定了综合性能较好的焊料的成分范围。
- 陈国海耿志挺马莒生张岳
- 关键词：无铅焊料熔点剪切强度
- 新型高亮度投影显示屏及其材料的研制
- 马莒生苏振明季国平钱志勇石教华傅燕林耿志挺李恒徳崔建国陈国海朱继满齐苏平章开琏
- “新型高亮度投影显示屏及其材料的研制”项目是2001年3月～2001年10月期间，由清华大学与中国电子信息产业集团公司共同研制开发的。新型高亮度投影显示屏是一种突破传统技术的束缚，采用新型技术生产的新型投影显示屏幕。具有...
- 关键词：
- 关键词：纳米柔性显示屏
- 片式钽电容器熔断组件材料与封装技术
- 在钽电容器中埋植保险丝来保护昂贵的电子系统具有重要价值。本文研究了新型带快速熔断保险丝的钽电容器的快速熔断组件,该组件作用是当电子系统电路突然超过额定载荷时可快速熔断以保护电子系统的安全。由于国内尚属空白,本实验室研究设...
- 马莒生刘杨陈国海黄乐耿志挺
- 关键词：钽电容器保险丝封装技术
- 文献传递
