张广能
- 作品数：5 被引量：31H指数：1
- 供职机构：清华大学材料科学与工程系先进材料教育部重点实验室更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：电子电信化学工程更多>>
- 光化学蚀刻成型技术
- 马莒生李恒徳耿志挺黄辉卢超朱继满刘豫东黄福祥宁洪龙张广能刘杨章开琏陈国海王岩崔建国
- 该成果对微电子封装中的关键高技术之一“光化学蚀刻成型技术”进行了系统研究。是利用在材料表面形成光刻胶图形，用强氧化性蚀刻溶液，刻出高精度（＜±10μm）、复杂图形零件的技术。是涉及材料科学、表面界面物理、光、电化学等多学...
- 关键词：
- 关键词：引线框架蚀刻
- 高密度封装中的LTCC技术
- 本文介绍了对LTCC(低温共烧陶瓷)技术的特点及流程。描述了流延工艺过程和烧结过程,建立了一个基于宾汉塑性型流体假设,用以预测流延法制备生坯片的厚度的数学模型, 并通过数学推导得出厚度公式。阐述了液相烧结的致密化机理的理...
- 马莒生刘杨王岩韩振宇张广能
- 关键词：流延液相烧结三维网络
- 基于MCM封装的低温共烧陶瓷基础研究
- 低温共烧陶瓷技术是多芯片模块(MCM)封装的关键技术之一,它的低介电常数满足了封装对高频.高速化的要求.该文研究了低温共烧陶瓷的介电性能与成分、烧结工艺的关系.MCM封装是所有封装技术中发展最快的部分之一,其高封装密度和...
- 张广能
- 关键词：低温共烧陶瓷介电常数热导率流延多芯片模块
- 低温共烧陶瓷基板制备技术研究进展被引量：31
- 2000年
- 对LTCC (低温共烧陶瓷 )技术的特点及应用作了评述。对目前已研究和使用过的低介电常数和低烧结温度基板材料及综合性能 ,流延浆料有机添加剂进行了对比分析。描述了流延工艺过程和烧结过程。由于对基板材料选择的任意性 ,现有流变学模型的局限性 ,以及低温液相烧结动力学过程机理尚不清晰 ,因此完整清晰地揭示LTCC工艺的物理化学过程仍需作很多工作。
- 韩振宇马莒生徐忠华张广能
- LTCC基板在三维立体封装中的应用
- 低温共烧技术是现代微波器件,RF电路及其他高频电路的重要选择方案之一,它的低介电常数满足了封装对高频、高速化的要求.而3维封装是国际上近几年正在迅速发展着的电子封装技术.实现3维封装,不仅组装密度更高,而且具备功能更多、...
- 刘杨张广能蒋景宏马莒生
- 关键词：三维封装电子封装半导体集成电路陶瓷基板
- 文献传递
