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付花亮

作品数：10 被引量：6H指数：2
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

领域

  • 23个电子电信
  • 10个化学工程
  • 7个自动化与计算...
  • 6个一般工业技术
  • 4个金属学及工艺
  • 3个文化科学
  • 2个电气工程
  • 2个核科学技术
  • 1个经济管理
  • 1个建筑科学
  • 1个艺术
  • 1个自然科学总论

主题

  • 21个陶瓷
  • 21个封装
  • 18个电路
  • 15个基板
  • 15个集成电路
  • 14个多层陶瓷
  • 14个陶瓷基
  • 14个陶瓷基板
  • 13个陶瓷封装
  • 13个陶瓷外壳
  • 13个器件封装
  • 13个金属
  • 12个封装外壳
  • 11个引线
  • 11个阵列
  • 9个钎焊
  • 8个电性能
  • 7个电子封装
  • 6个氧化铝
  • 5个低温共烧陶瓷

机构

  • 18个中国电子科技...
  • 7个河北半导体研...
  • 1个天津大学
  • 1个西安电子科技...
  • 1个电子工业部
  • 1个中国电子科技...
  • 1个电子部
  • 1个信息产业部
  • 1个机电部

资助

  • 4个国家自然科学...

传媒

  • 8个半导体技术
  • 6个半导体情报
  • 5个电子与封装
  • 4个真空电子技术
  • 4个微纳电子技术
  • 3个微电子学
  • 2个中国标准化
  • 2个电子世界
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  • 2个华东科技（综...
  • 2个表面贴装技术...
  • 2个表面贴装技术...
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  • 2个2003中国...
  • 1个世界电子元器...
  • 1个电镀与精饰
  • 1个价值工程
  • 1个电子测量技术
  • 1个硅酸盐学报
  • 1个电镀与涂饰

地区

  • 22个河北省
共 23 条 记 录，以下是 1-10
郑宏宇
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：陶瓷外壳 陶瓷封装 瓷粉 层压 氧化铝
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
邹勇明
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：氧化铝陶瓷 封装 真空度检测 钨 金属化
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘圣迁
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：镀镍 封装外壳 化学镀镍工艺 化学镀镍 微电子封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
程书博
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：LTCC 陶瓷 LTCC技术 C波段 宽边耦合
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
高岭
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：陶瓷外壳 陶瓷封装 封装外壳 芯片 陶瓷
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
金华江
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：LTCC 衬底 微波多芯片组件 瓷粉 层压
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵平
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：AL2O3陶瓷 金属化技术 粒度 大规模集成电路 超高速集成电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
高尚通
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：封装 封装技术 微电子封装 陶瓷封装 焊球阵列封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孙瑞花
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：MEMS封装 工艺技术 吸附剂 润滑剂 高可靠
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
梁向阳
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：表面贴装技术 连接结构 微波性能 微波器件 塑性形变
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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