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戴广乾

作品数：81 被引量：12H指数：2
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信化学工程机械工程更多>>

合作作者

领域

  • 18个电子电信
  • 15个自动化与计算...
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主题

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机构

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  • 1个电子部
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资助

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传媒

  • 16个电子工艺技术
  • 9个电子与封装
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地区

  • 18个四川省
共 18 条 记 录，以下是 1-10
边方胜
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：印制电路板 封装基板 多芯片 系统级封装 布线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
曾策
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：封装基板 印制电路板 气密 系统级封装 多芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
林玉敏
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：封装基板 多芯片 系统级封装 气密 封装结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
龚小林
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：封装基板 多芯片 系统级封装 封装结构 气密
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
廖翱
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：封装结构 系统级封装 气密 多芯片 封装基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
向伟玮
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：封装基板 印制电路板 散热 芯片 封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
高阳
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：气密 滤波器 封装结构 封装基板 多芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王栋
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：封装结构 封装基板 多芯片 系统级封装 气密
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
毛小红
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：封装基板 工艺信息 基板 互连 多芯片组件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
束平
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：LTCC基板 焊盘 微电铸 反应离子刻蚀 刻蚀速率
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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