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吴顶和

作品数：4 被引量：10H指数：2
供职机构：复旦大学更多>>
相关领域：电子电信机械工程更多>>

合作作者

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地区

  • 5个上海市
共 5 条 记 录，以下是 1-5
俞宏坤
供职机构：复旦大学材料科学系
研究主题：无铅焊料 金属间化合物 剪切强度 封装技术 芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
方强
供职机构：复旦大学材料科学系
研究主题：功率器件 引线框架 塑料封装 塑封 粘接强度
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
沈萌
供职机构：复旦大学
研究主题：电子封装 MOSFET EOS 焊接工艺优化 芯片焊接
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
邵雪峰
供职机构：复旦大学
研究主题：半导体芯片 封装测试 焊料 芯片焊接 芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
彭雅芳
供职机构：复旦大学材料科学系
研究主题：OLED 有机电致发光器件 分析仪 N 发光器件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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