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邵雪峰

作品数：1 被引量：0H指数：0
供职机构：复旦大学更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文专利

主题

  • 1篇最高温度
  • 1篇温度
  • 1篇芯片
  • 1篇芯片焊接
  • 1篇焊料
  • 1篇封装测试
  • 1篇高温
  • 1篇半导体
  • 1篇半导体芯片

机构

  • 1篇复旦大学

作者

  • 1篇俞宏坤
  • 1篇吴顶和
  • 1篇彭雅芳
  • 1篇方强
  • 1篇邵雪峰

年份

  • 1篇2008
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
一种提高芯片抗电过应力能力的方法
本发明属于半导体芯片封装测试技术领域，具体为一种提高芯片抗电过应力能力的方法。本发明采用优化的芯片焊接温度－时间曲线，具体而言是提高焊接最高温度到363－365℃，延长焊料熔融时间到38－40分钟，降低焊后降温速率到8....
俞宏坤吴顶和彭雅芳方强邵雪峰
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