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刘圣迁

作品数：11 被引量：18H指数：2
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所更多>>
相关领域：化学工程金属学及工艺电子电信更多>>

合作作者

领域

  • 18个电子电信
  • 13个化学工程
  • 9个金属学及工艺
  • 6个自动化与计算...
  • 6个一般工业技术
  • 3个电气工程
  • 3个文化科学
  • 2个核科学技术
  • 1个经济管理
  • 1个建筑科学
  • 1个艺术
  • 1个自然科学总论

主题

  • 18个封装
  • 15个电路
  • 15个陶瓷
  • 13个集成电路
  • 12个多层陶瓷
  • 12个阵列
  • 12个陶瓷基
  • 12个陶瓷基板
  • 12个金属
  • 12个基板
  • 11个电子封装
  • 11个引线
  • 11个陶瓷外壳
  • 11个器件封装
  • 10个陶瓷封装
  • 9个钎焊
  • 8个微机械
  • 7个真空度检测
  • 6个氧化铝
  • 5个低温共烧陶瓷

机构

  • 19个中国电子科技...
  • 3个河北半导体研...
  • 3个中国电子科技...
  • 3个机电部
  • 2个电子部
  • 1个西安电子科技...
  • 1个中国电子科技...

资助

  • 1个国家自然科学...

传媒

  • 7个半导体技术
  • 6个电镀与涂饰
  • 4个微纳电子技术
  • 4个第七届全国化...
  • 3个电镀与精饰
  • 3个真空电子技术
  • 3个电子与封装
  • 2个半导体情报
  • 2个中国标准化
  • 2个电子世界
  • 2个材料保护
  • 2个科技创新与应...
  • 2个华东科技（综...
  • 2个表面贴装技术...
  • 2个表面贴装技术...
  • 2个中国微米/纳...
  • 2个全国首届化学...
  • 1个价值工程
  • 1个电子测量技术
  • 1个河北省科学院...

地区

  • 20个河北省
共 20 条 记 录，以下是 1-10
郑宏宇
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：陶瓷外壳 陶瓷封装 瓷粉 层压 氧化铝
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
邹勇明
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：氧化铝陶瓷 封装 真空度检测 钨 金属化
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
高岭
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：陶瓷外壳 陶瓷封装 封装外壳 芯片 陶瓷
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
付花亮
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：封装 集成电路 陶瓷基板 VLSI 陶瓷
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
程书博
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：LTCC 陶瓷 LTCC技术 C波段 宽边耦合
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘巧明
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：微电子封装 化学镀 化学镀镍 化学镀镍工艺 纯镍
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘晓敏
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：化学镀镍工艺 化学镀镍 微电子封装 稳定剂 镀液成分
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
金华江
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：LTCC 衬底 微波多芯片组件 瓷粉 层压
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张志谦
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：化学镀镍 化学镀镍工艺 微电子封装 光芯片 光电耦合器件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张志谦
供职机构：河北半导体研究所
研究主题：锈蚀 集成电路封装 镀镍 镀层 电子封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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