2024年11月27日
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张金平
作品数:
540
被引量:65
H指数:5
供职机构:
电子科技大学
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国家自然科学基金
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合作作者
张波
电子科技大学微电子与固体电子学...
李泽宏
电子科技大学微电子与固体电子学...
任敏
电子科技大学
刘竞秀
电子科技大学
高巍
电子科技大学光电信息学院电子薄...
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张波
供职机构:电子科技大学
研究主题:功率半导体器件 半导体功率器件 电能传输系统 导电类型 无线
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李泽宏
供职机构:电子科技大学
研究主题:导通压降 功率半导体器件 半导体功率器件 导电类型 关断损耗
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任敏
供职机构:电子科技大学
研究主题:导电类型 功率半导体器件 漂移区 半导体 导通压降
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刘竞秀
供职机构:电子科技大学
研究主题:导通压降 关断损耗 功率半导体器件 栅电荷 槽栅
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高巍
供职机构:电子科技大学
研究主题:漂移区 导通电阻 导电类型 功率半导体器件 槽栅
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赵阳
供职机构:电子科技大学
研究主题:导通压降 关断损耗 肖特基接触 栅电荷 功率半导体器件
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赵倩
供职机构:电子科技大学
研究主题:关断损耗 导通压降 槽栅 栅电荷 半导体功率器件
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王康
供职机构:电子科技大学
研究主题:导通压降 关断损耗 功率半导体器件 栅电容 IGBT
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王志明
供职机构:电子科技大学
研究主题:量子点 单晶薄膜 吸收器 电压 石墨烯
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罗蕾
供职机构:电子科技大学
研究主题:导电类型 掺杂 基区电阻 击穿电流 雪崩击穿
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