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张金平

作品数：536 被引量：62H指数：5
供职机构：电子科技大学更多>>
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电子电信
研究主题：手机 移动通信 网络 物联网 FPGA
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子领域：物理电子学微电子学与固体电子学电路与系统信息与通信工程通信与信息系统信号与信息处理
物理电子学
研究主题：激光 激光器 半导体 LED 半导体激光器
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材料科学与工程
研究主题：复合材料 力学性能 性能研究 纳米材料 显微组织
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电气工程
研究主题：电力系统 变电站 配电网 变压器 输电线路
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子领域：电工理论与新技术电机电力系统及自动化高电压与绝缘技术电力电子与电力传动电器
一般工业技术
研究主题：复合材料 力学性能 性能研究 纳米材料 数码相机
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子领域：工程设计测绘材料科学与工程工业设计包装工程制冷工程真空技术摄影技术计量学
电工理论与新技术
研究主题：电化学性能 电缆 性能研究 锂离子电池 电工
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金属学及工艺
研究主题：力学性能 铝合金 显微组织 数控机床 数值模拟
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子领域：金属材料金属学物理冶金合金热处理金属表面处理铸造金属压力加工焊接金属切削加工及机床刀具与模具公差测量技术钳工工艺
金属学
研究主题：力学性能 显微组织 铝合金 不锈钢 镁合金
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金属表面处理
研究主题：涂层 耐蚀性 缓蚀剂 不锈钢 激光熔覆
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理学
研究主题：数学 英文 性能研究 高等数学 数值模拟
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子领域：高压高温物理等离子体物理热学与物质分子运动论原子与分子物理粒子物理与原子核物理应用物理化学无机化学有机化学高分子化学物理化学分析化学晶体学数学基础数学计算数学概率论与数理统计应用数学运筹学与控制论力学一般力学与力学基础固体力学流体力学工程力学物理理论物理声学光学电磁学无线电物理电子物理学凝聚态物理半导体物理固体物理低温物理
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