您的位置： 专家智库 > >

黄鹏

作品数：11 被引量：0H指数：0
供职机构：桂林电子科技大学更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信更多>>

合作作者

领域

  • 5个电子电信
  • 3个机械工程
  • 3个电气工程
  • 3个自动化与计算...
  • 3个文化科学
  • 3个理学
  • 2个经济管理
  • 2个化学工程
  • 2个金属学及工艺
  • 2个轻工技术与工...
  • 2个一般工业技术
  • 1个航空宇航科学...
  • 1个农业科学

主题

  • 5个散热
  • 5个散热基板
  • 5个通孔
  • 4个有限元
  • 4个有限元分析
  • 4个通孔技术
  • 4个热分析
  • 3个电容
  • 3个叠层
  • 3个叠层封装
  • 3个有限元模型
  • 3个翘曲
  • 3个热性能
  • 2个单因素
  • 2个单因素试验
  • 2个电极
  • 2个电流
  • 2个电流传感器
  • 2个电路
  • 2个电路板

机构

  • 5个桂林电子科技...
  • 1个贵州民族大学
  • 1个桂林电子工业...
  • 1个浙江大学

资助

  • 5个国家自然科学...
  • 5个广西壮族自治...
  • 3个广西研究生教...
  • 3个广西制造系统...
  • 1个湖北省自然科...
  • 1个浙江省科技计...
  • 1个电科院预研基...
  • 1个广西省自然科...

传媒

  • 4个半导体技术
  • 3个第七届中国国...
  • 2个科技通报
  • 2个电子工艺技术
  • 2个机电工程
  • 2个激光杂志
  • 2个电子机械工程
  • 2个电子元件与材...
  • 2个第八届中国国...
  • 2个第八届中国国...
  • 1个计算机集成制...
  • 1个电子测试
  • 1个Journa...
  • 1个物理学报
  • 1个制造技术与机...
  • 1个电子学报
  • 1个金属热处理
  • 1个机械强度
  • 1个电子技术（上...
  • 1个上海交通大学...

地区

  • 5个广西
共 5 条 记 录，以下是 1-5
潘开林
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：表面组装技术 焊点形态 封装结构 SMT 焊点
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
任国涛
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：封装结构 焊料凸点 硅芯片 芯片级 铜布线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李鹏
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：太赫兹 SUB 二维阵列 静电驱动 金相
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄静
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：硅 封装成本 晶圆 通孔技术 原子光刻
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
朱玮涛
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：硅 封装成本 晶圆 通孔技术 有限元模型
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0