您的位置: 专家智库 > >

黄鹏

作品数:11 被引量:0H指数:0
供职机构:桂林电子科技大学更多>>
相关领域:自动化与计算机技术电子电信更多>>

领域

  • 5个电子电信
  • 3个机械工程
  • 3个电气工程
  • 3个自动化与计算...
  • 3个文化科学
  • 3个理学
  • 2个经济管理
  • 2个化学工程
  • 2个金属学及工艺
  • 2个轻工技术与工...
  • 2个一般工业技术
  • 1个航空宇航科学...
  • 1个农业科学

主题

  • 5个散热
  • 5个散热基板
  • 5个通孔
  • 4个有限元
  • 4个有限元分析
  • 4个通孔技术
  • 4个热分析
  • 3个电容
  • 3个叠层
  • 3个叠层封装
  • 3个有限元模型
  • 3个翘曲
  • 3个热性能
  • 2个单因素
  • 2个单因素试验
  • 2个电极
  • 2个电流
  • 2个电流传感器
  • 2个电路
  • 2个电路板

机构

  • 5个桂林电子科技...
  • 1个贵州民族大学
  • 1个桂林电子工业...
  • 1个浙江大学

资助

  • 5个国家自然科学...
  • 5个广西壮族自治...
  • 3个广西研究生教...
  • 3个广西制造系统...
  • 1个湖北省自然科...
  • 1个浙江省科技计...
  • 1个电科院预研基...
  • 1个广西省自然科...

传媒

  • 4个半导体技术
  • 3个第七届中国国...
  • 2个科技通报
  • 2个电子工艺技术
  • 2个机电工程
  • 2个激光杂志
  • 2个电子机械工程
  • 2个电子元件与材...
  • 2个第八届中国国...
  • 2个第八届中国国...
  • 1个计算机集成制...
  • 1个电子测试
  • 1个Journa...
  • 1个物理学报
  • 1个制造技术与机...
  • 1个电子学报
  • 1个金属热处理
  • 1个机械强度
  • 1个电子技术(上...
  • 1个上海交通大学...

地区

  • 5个广西
5 条 记 录,以下是 1-5
潘开林
供职机构:桂林电子科技大学
研究主题:表面组装技术 焊点形态 封装结构 SMT 焊点
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
任国涛
供职机构:桂林电子科技大学
研究主题:封装结构 焊料凸点 硅芯片 芯片级 铜布线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李鹏
供职机构:桂林电子科技大学
研究主题:太赫兹 SUB 二维阵列 静电驱动 金相
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄静
供职机构:桂林电子科技大学
研究主题:硅 封装成本 晶圆 通孔技术 原子光刻
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
朱玮涛
供职机构:桂林电子科技大学
研究主题:硅 封装成本 晶圆 通孔技术 有限元模型
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
共1页<1>
聚类工具0