潘开林
- 作品数：121 被引量：149H指数：7
- 供职机构：桂林电子科技大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金电科院预研基金广西研究生教育创新计划更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术金属学及工艺一般工业技术更多>>
- 基于实测温度数据的再流焊接工艺仿真模型修正方法
- 本发明公开了一种基于实测温度数据的再流焊接工艺仿真模型修正方法，通过分析实测温度曲线数据与相应仿真的温度曲线数据的标准差，建立以实测曲线和仿真曲线对应节点温度的标准差最小化为优化目标、以温区温度及对流换热系数为优化变量的...
- 龚雨兵周红达陈蔡尹钰田潘开林郑毅车飞
- 一种基于结构电子的智能化轮胎胎压监测系统及其实现方法
- 本发明公开了一种基于结构电子的智能化轮胎胎压监测系统及其实现方法，包括声表面波谐振器和匹配电路，其特征是：还包括电容式传感器，该传感器通过外部互连导线分别与声表面波谐振器、匹配电路相连接，电容式传感器嵌设在轮胎内表面的橡...
- 潘开林韦志川左锋王琳
- 文献传递
- 基于表面张力作用的MEMS自组装技术
- 微装配技术是MEMS微制造技术的主要内容之一。自组装技术以其“自组织”特征成为当前的研究热点。在综述当前微装配技术的分类、主要驱动机理及其技术特点的基础上,阐述了基于表面张力作用的MEMS焊点自组装技术的二维分析模型与三...
- 潘开林
- 关键词：微机电系统微装配自组装
- 文献传递
- SMT焊点形态理论与SMT焊点虚拟成形技术
- 2001年
- 本文在介绍SMT焊点形态理论和焊点虚拟成形技术基本概念的基础上 ,论述了该技术在SMT元器件结构设计。
- 周德俭潘开林覃匡宇黄春跃
- 一种芯片封装结构及其制备方法
- 本发明公开了一种芯片封装结构及其封装方法，封装结构包括盖板和底座，盖板包括逐层叠加的盖板基底圆片、散热层和吸湿层，盖板基底圆片上均匀间隔预定距离开设若干个微孔洞，散热层对应微孔洞开设若干个微流控通道，微流控通道与微孔洞连...
- 黄兆岭可帅李思远潘开林李春泉杨道国
- 文献传递
- 再流焊过程温度仿真模型研究
- 在PCB的组装过程中,再流焊接过程的温度曲线设置质量被认为是影响焊接质量和产品可靠性的主要因数。本文提出了一种基于热容量分析的再流焊接过程热分析模型,并提出了再流焊接工艺仿真的研究思想,对再流焊接过程的温度曲线的设计和工...
- 邱宝军周德俭潘开林
- 关键词：表面组装技术再流焊仿真
- 文献传递
- 一种热风再流焊工艺的稳健性与可靠性综合优化设计方法
- 本发明公开了一种热风再流焊工艺的稳健性与可靠性综合优化设计方法，包括建立热风再流焊工艺仿真模型，得到工艺参数与焊点温度曲线之间的对应关系，并将工艺参数和焊点温度曲线进行参数化；以焊点的热疲劳寿命作为可靠性评价指标，优化热...
- 龚雨兵覃杨陈蔡潘开林黄伟王雪莹
- 文献传递
- 一种电子封装器件等效热导率的计算方法
- 本发明公开了一种电子封装器件等效热导率的计算方法，该方法通过选定电子封装器件，建立所述电子封装器件的等效简化几何模型，同时建立等效热阻网络模型，根据所述等效热阻网络模型以及所述等效简化几何模型进行仿真计算，比较两种模型的...
- 潘开林李艺璇龚雨兵黄伟李通滕天杰
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- 激光植球焊点剪切强度研究及断裂途径分析
- 2023年
- 为提高激光植球焊点的可靠性,研究了不同工艺参数对激光植球焊点剪切强度的影响,分析了不同剪切情况下焊点的断裂途径。实验材料为SAC焊球,直径为500μm,以Au-Ni/P-Cu为基底,通过激光植球机进行焊点的制备。通过正交试验及极差、方差分析法发现激光功率对焊点剪切强度影响最大,推断出工艺参数的最优组合。通过改变剪切参数,用电子显微镜(SEM)对焊点的断裂面进行观察,分析其断裂途径,发现降低剪切高度及加快剪切速度均会使焊点的断裂途径发生变化,焊点由完全的韧性断裂向脆性断裂转变。本研究可为提高激光植球过程中焊点的强度及不同外界条件下器件的使用提供一定参考。
- 石凯潘开林黄伟郑宇欧文坤潘宇航
- 关键词：正交试验剪切强度
- 一种内埋置电阻器的印刷电路板
- 本实用新型公开了一种内埋置电阻器的印刷电路板，包括电阻器、多个电路层、以及多个分别设置在各电路层之间的绝缘层，所述的绝缘层包括第一基板层和第二基板层，电阻器设置在第二基板层中且位于第一基板层的上表面处，其特征在于：电阻器...
- 潘开林丘伟阳王双平李鹏
- 文献传递
