2024年8月27日
星期二
|
欢迎来到维普•公共文化服务平台
登录
|
进入后台
[
APP下载]
[
APP下载]
扫一扫,既下载
全民阅读
职业技能
专家智库
参考咨询
您的位置:
专家智库
>
>
任国涛
作品数:
14
被引量:3
H指数:1
供职机构:
桂林电子科技大学
更多>>
发文基金:
广西研究生教育创新计划
广西制造系统与先进制造技术重点实验室主任基金
国家自然科学基金
更多>>
相关领域:
电子电信
更多>>
合作作者
潘开林
桂林电子科技大学机电工程学院
黄鹏
桂林电子科技大学
李鹏
桂林电子科技大学
朱玮涛
桂林电子科技大学机电工程学院
黄静
桂林电子科技大学机电工程学院
作品列表
供职机构
相关作者
所获基金
研究领域
题名
作者
机构
关键词
文摘
任意字段
作者
题名
机构
关键词
文摘
任意字段
在结果中检索
文献类型
9篇
专利
3篇
会议论文
1篇
期刊文章
1篇
学位论文
领域
5篇
电子电信
主题
12篇
封装
9篇
封装结构
7篇
芯片
6篇
铜布线
6篇
凸点
6篇
芯片级
6篇
硅芯片
6篇
焊料
6篇
焊料凸点
5篇
功率
5篇
大功率
5篇
大功率LED
4篇
空气隙
3篇
通孔
3篇
通孔技术
3篇
热分析
3篇
晶圆
3篇
封装成本
3篇
硅
2篇
有限元
机构
14篇
桂林电子科技...
作者
14篇
任国涛
13篇
潘开林
9篇
黄鹏
6篇
李鹏
5篇
朱玮涛
3篇
黄静
3篇
黄静
1篇
刘静
传媒
1篇
半导体技术
年份
1篇
2015
1篇
2013
8篇
2012
3篇
2011
1篇
2010
共
14
条 记 录,以下是 1-10
全选
清除
导出
排序方式:
相关度排序
被引量排序
时效排序
大功率LED硅胶透镜热分析
本文基于典型LED封装结构,建立有限元模型,以热应力理论为依据,利用ANSYS有限元分析软件进行热应力计算,得到1W大功率LED硅胶透镜稳态温度场分布和应力-应变云图。数值仿真结果表明当达到热稳态平衡时,在芯片上的温度达...
周庆
潘开林
黄静
任国涛
关键词:
大功率LED
热分析
有限元仿真
基于锯齿型铜布线的芯片级三维柔性封装结构
本实用新型公开了一种基于锯齿型铜布线的芯片级三维柔性封装结构,包括设有钝化层的硅芯片、铜接线柱、再分布铜布线、凸点下金属层和焊料凸点,硅芯片焊盘区域与铜接线柱连接,凸点下金属层设置在再分布铜布线上并通过再分布铜布线与铜接...
潘开林
李鹏
黄鹏
任国涛
文献传递
基于硅通孔技术的晶圆级大功率LED封装结构及其封装方法
本发明公开了一种基于硅通孔技术的晶圆级大功率LED封装结构及其封装方法,封装结构包括硅载体、LED芯片和散热基板,其特征在于:所述的硅载体设有导电通道和导热通道,导电通道与安置于硅载体上的LED芯片连接,导电通道与设置在...
潘开林
朱玮涛
任国涛
黄静
黄鹏
文献传递
基于锯齿型铜布线的芯片级三维柔性封装结构
本发明公开了一种基于锯齿型铜布线的芯片级三维柔性封装结构,包括设有钝化层的硅芯片、铜接线柱、再分布铜布线、凸点下金属层和焊料凸点,硅芯片焊盘区域与铜接线柱连接,凸点下金属层设置在再分布铜布线上并通过再分布铜布线与铜接线柱...
潘开林
李鹏
黄鹏
任国涛
文献传递
基于S型铜布线的芯片级三维柔性封装结构
本发明公开了一种基于S型铜布线的芯片级三维柔性封装结构,包括设有钝化层的硅芯片、铜接线柱、再分布铜布线、凸点下金属层和焊料凸点,硅芯片焊盘区域与铜接线柱连接,凸点下金属层设置在再分布铜布线上并通过再分布铜布线与铜接线柱相...
潘开林
李鹏
黄鹏
任国涛
文献传递
基于卷曲型铜布线的芯片级三维柔性封装结构
本实用新型公开了一种基于卷曲型铜布线的芯片级三维柔性封装结构,包括设有钝化层的硅芯片、铜接线柱、再分布铜布线、凸点下金属层和焊料凸点,硅芯片焊盘区域与铜接线柱连接,凸点下金属层设置在再分布铜布线上并通过再分布铜布线与铜接...
潘开林
李鹏
黄鹏
任国涛
文献传递
基于硅通孔技术的晶圆级大功率LED封装结构及其封装方法
本发明公开了一种基于硅通孔技术的晶圆级大功率LED封装结构及其封装方法,封装结构包括硅载体、LED芯片和散热基板,其特征在于:所述的硅载体设有导电通道和导热通道,导电通道与安置于硅载体上的LED芯片连接,导电通道与设置在...
潘开林
朱玮涛
任国涛
黄静
黄鹏
文献传递
基于S型铜布线的芯片级三维柔性封装结构
本实用新型公开了一种基于S型铜布线的芯片级三维柔性封装结构,包括设有钝化层的硅芯片、铜接线柱、再分布铜布线、凸点下金属层和焊料凸点,硅芯片焊盘区域与铜接线柱连接,凸点下金属层设置在再分布铜布线上并通过再分布铜布线与铜接线...
潘开林
李鹏
黄鹏
任国涛
文献传递
基于硅通孔技术的晶圆级大功率LED封装结构
本实用新型公开了一种基于硅通孔技术的晶圆级大功率LED封装结构,包括硅载体、LED芯片和散热基板,其特征在于:所述的硅载体设有导电通道和导热通道,导电通道与安置于硅载体上的LED芯片连接,导电通道与设置在硅载体下端的散热...
潘开林
朱玮涛
任国涛
黄静
黄鹏
文献传递
大功率LED封装热性能因素的有限元分析
针对大功率LED封装器件散热性能的影响因素,重点利用甬有限元ANSYS软件模拟分析了环境温度、芯片衬底、光电转换效率、导热皎、介电县晕度和空气对流系数等对LED封装散热效果的影响。这些因索对热性能影响的对比分析为提高热设...
任国涛
潘开林
朱玮涛
黄静
关键词:
大功率LED
热分析
有限元模型
文献传递
全选
清除
导出
共2页
<
1
2
>
聚类工具
0
执行
隐藏
清空
用户登录
用户反馈
标题:
*标题长度不超过50
邮箱:
*
反馈意见:
反馈意见字数长度不超过255
验证码:
看不清楚?点击换一张