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朱玮涛
作品数:
6
被引量:4
H指数:1
供职机构:
桂林电子科技大学
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发文基金:
广西研究生教育创新计划
广西制造系统与先进制造技术重点实验室主任基金
国家自然科学基金
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相关领域:
电子电信
电气工程
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合作作者
任国涛
桂林电子科技大学机电工程学院
潘开林
桂林电子科技大学机电工程学院
黄静
桂林电子科技大学
黄鹏
桂林电子科技大学
刘静
桂林电子科技大学机电工程学院
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桂林电子科技...
作者
6篇
朱玮涛
5篇
潘开林
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任国涛
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黄鹏
3篇
黄静
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刘静
1篇
黄静
传媒
1篇
半导体技术
年份
1篇
2015
1篇
2013
2篇
2012
1篇
2011
1篇
2010
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6
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基于硅通孔技术的晶圆级大功率LED封装结构及其封装方法
本发明公开了一种基于硅通孔技术的晶圆级大功率LED封装结构及其封装方法,封装结构包括硅载体、LED芯片和散热基板,其特征在于:所述的硅载体设有导电通道和导热通道,导电通道与安置于硅载体上的LED芯片连接,导电通道与设置在...
潘开林
朱玮涛
任国涛
黄静
黄鹏
文献传递
大功率照明LED可靠性及寿命预测方法的研究
随着半导体照明技术的发展,LED以高光效、低能耗、高可靠性等诸多优点成为第四代绿色光源,并将逐渐取代传统照明进入普通照明领域。但是目前大多数 LED照明产品在较短的时间内光衰明显,光电性能下降显著,其可靠性问题成为当前 ...
朱玮涛
关键词:
LED照明产品
可靠性
有限元模型
文献传递
基于硅通孔技术的晶圆级大功率LED封装结构及其封装方法
本发明公开了一种基于硅通孔技术的晶圆级大功率LED封装结构及其封装方法,封装结构包括硅载体、LED芯片和散热基板,其特征在于:所述的硅载体设有导电通道和导热通道,导电通道与安置于硅载体上的LED芯片连接,导电通道与设置在...
潘开林
朱玮涛
任国涛
黄静
黄鹏
文献传递
基于硅通孔技术的晶圆级大功率LED封装结构
本实用新型公开了一种基于硅通孔技术的晶圆级大功率LED封装结构,包括硅载体、LED芯片和散热基板,其特征在于:所述的硅载体设有导电通道和导热通道,导电通道与安置于硅载体上的LED芯片连接,导电通道与设置在硅载体下端的散热...
潘开林
朱玮涛
任国涛
黄静
黄鹏
文献传递
大功率LED封装热性能因素的有限元分析
针对大功率LED封装器件散热性能的影响因素,重点利用甬有限元ANSYS软件模拟分析了环境温度、芯片衬底、光电转换效率、导热皎、介电县晕度和空气对流系数等对LED封装散热效果的影响。这些因索对热性能影响的对比分析为提高热设...
任国涛
潘开林
朱玮涛
黄静
关键词:
大功率LED
热分析
有限元模型
文献传递
叠层封装技术
被引量:3
2011年
首先介绍叠层封装技术的发展现状及最新发展趋势,然后采用最传统的两层叠层封装结构进行分析,包括描述两层叠层封装的基本结构和细化两层叠层封装技术的SMT组装工艺流程。最后重点介绍了目前国际上存在并投入使用的六类主要的叠层封装方式范例,同时进一步分析了叠层封装中出现的翘曲现象以及温度对翘曲现象的影响。分析结果表明:由于材料属性不同会引起正负两种翘曲现象;从室温升高到150℃左右的时候易发生正变形的翘曲现象,在150℃升高至260℃的回流焊温度过程中多发生负变形的翘曲现象。
刘静
潘开林
朱玮涛
任国涛
关键词:
叠层封装
3D封装
翘曲
回流焊
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