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侯正军

作品数：10 被引量：45H指数：5
供职机构：中国电子科技集团公司第44研究所更多>>
相关领域：电子电信金属学及工艺更多>>

合作作者

领域

  • 10个电子电信
  • 2个金属学及工艺
  • 2个自动化与计算...
  • 2个理学
  • 1个经济管理
  • 1个机械工程
  • 1个电气工程
  • 1个文化科学

主题

  • 6个平行缝焊
  • 6个耦合器
  • 6个光电耦合
  • 6个光电耦合器
  • 6个封装
  • 5个探测器
  • 5个线性度
  • 3个导光管
  • 3个电隔离
  • 3个电极
  • 3个电极对
  • 3个电子器件
  • 3个接口
  • 3个辐照
  • 2个导带
  • 2个电路
  • 2个电器件
  • 2个电学
  • 2个信号
  • 2个增益

机构

  • 8个重庆光电技术...
  • 5个中国电子科技...
  • 1个电子科技大学
  • 1个中国电子科技...

资助

  • 1个广东省自然科...
  • 1个国防科技技术...
  • 1个重庆市科技攻...

传媒

  • 7个半导体光电
  • 6个电子与封装
  • 3个中文科技期刊...
  • 1个Journa...
  • 1个电子技术（上...
  • 1个功能材料
  • 1个现代企业教育
  • 1个电子器件
  • 1个重庆工学院学...
  • 1个控制工程
  • 1个科学家（少年...
  • 1个第六届中国功...
  • 1个2003中国...

地区

  • 10个重庆市
共 10 条 记 录，以下是 1-10
丁鹏
供职机构：中国电子科技集团公司第44研究所
研究主题：平行缝焊 光电耦合器 陶瓷芯 盖板 延时
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈玉华
供职机构：中国电子科技集团公司第44研究所
研究主题：平行缝焊 成品率 焊料 无铅焊料 封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
肖清惠
供职机构：重庆光电技术研究所
研究主题：封装 平行缝焊 电极对 电极 光电耦合器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨娟
供职机构：重庆光电技术研究所
研究主题：封装 平行缝焊 电极对 电极
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵洋立
供职机构：重庆光电技术研究所
研究主题：封装 平行缝焊 电极对 电极 LVDS
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
邹泽亚
供职机构：重庆光电技术研究所
研究主题：MOCVD ALN P型GAN MOCVD生长 蓝宝石衬底
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
徐道润
供职机构：重庆光电技术研究所
研究主题：光电隔离 光电耦合器 高线性度 组件 电离
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
龚磊
供职机构：重庆光电技术研究所
研究主题：高线性度 光电隔离 光电耦合器 线性放大器 导光管
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
欧熠
供职机构：中国电子科技集团公司第44研究所
研究主题：光电耦合器 气密性封装 导带 高线性度 光敏
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
宋备刚
供职机构：中国电子科技集团公司第44研究所
研究主题：盖板 气密性 平行缝焊 信噪比 高信噪比
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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