您的位置: 专家智库 > >

赵洋立

作品数:2 被引量:15H指数:2
供职机构:重庆光电技术研究所更多>>
相关领域:电子电信更多>>

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 1篇电极
  • 1篇电极对
  • 1篇眼图
  • 1篇图像
  • 1篇图像传感器
  • 1篇平行缝焊
  • 1篇驱动电路
  • 1篇驱动电路设计
  • 1篇接口
  • 1篇接口标准
  • 1篇封装
  • 1篇感器
  • 1篇TIA/EI...
  • 1篇CMOS图像
  • 1篇CMOS图像...
  • 1篇LVDS
  • 1篇传感
  • 1篇传感器

机构

  • 2篇重庆光电技术...

作者

  • 2篇赵洋立
  • 1篇侯正军
  • 1篇祝晓笑
  • 1篇刘昌举
  • 1篇杨娟
  • 1篇肖清惠
  • 1篇翟江皞

传媒

  • 1篇半导体光电
  • 1篇电子与封装

年份

  • 1篇2018
  • 1篇2012
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
一种CMOS图像传感器片上LVDS驱动电路设计被引量:3
2018年
为满足CMOS图像传感器(CIS)图像数据高速输出的需求,提出一种适用于CIS的片上高速低电压差分信号(LVDS)驱动电路结构。首先介绍了CIS高速数据传输接口的常见类型、LVDS接口技术的起源和特点;接着根据CIS的需求特点确定了LVDS驱动电路的设计思路和结构;最后给出了驱动电路设计原理图和仿真结果,以及接收端眼图仿真结果。仿真结果表明,该LVDS驱动电路,数据传输速率可以达到500Mb/s,所有参数均满足TIA/EIA-644A接口标准的需求,接收端眼高为310mV,眼宽为0.9UI。
祝晓笑翟江皞赵洋立王世腾刘昌举
关键词:CMOS图像传感器眼图
电极对平行缝焊的影响被引量:12
2012年
平行缝焊作为电子元器件的主要封盖方式之一,普遍用于对水汽含量和气密性要求较高的集成电路封装中。影响平行缝焊的因素很多,如夹具的设计、盖板与管座的匹配、电极表面的状态、工艺参数的设置等。文章通过在SSEC(Solid State Equipment Company)M-2300型平行缝焊机上进行实验,分别从电极的材料、电极的角度、电极表面的光洁度和电极的位置等方面总结出电极的状态对平行缝焊成品率的影响,并提出有效的改进方法。
肖清惠杨娟赵洋立侯正军
关键词:封装平行缝焊电极
共1页<1>
聚类工具0