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杨娟

作品数：1 被引量：12H指数：1
供职机构：重庆光电技术研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇电极
  • 1篇电极对
  • 1篇平行缝焊
  • 1篇封装

机构

  • 1篇重庆光电技术...

作者

  • 1篇侯正军
  • 1篇杨娟
  • 1篇肖清惠
  • 1篇赵洋立

传媒

  • 1篇电子与封装

年份

  • 1篇2012
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
电极对平行缝焊的影响被引量：12
2012年
平行缝焊作为电子元器件的主要封盖方式之一,普遍用于对水汽含量和气密性要求较高的集成电路封装中。影响平行缝焊的因素很多,如夹具的设计、盖板与管座的匹配、电极表面的状态、工艺参数的设置等。文章通过在SSEC(Solid State Equipment Company)M-2300型平行缝焊机上进行实验,分别从电极的材料、电极的角度、电极表面的光洁度和电极的位置等方面总结出电极的状态对平行缝焊成品率的影响,并提出有效的改进方法。
肖清惠杨娟赵洋立侯正军
关键词：封装平行缝焊电极
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