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陈玉华

作品数：5 被引量：31H指数：3
供职机构：中国电子科技集团公司第44研究所更多>>
相关领域：电子电信金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 4篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 5篇电子电信
  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 3篇平行缝焊
  • 2篇封装
  • 2篇成品率
  • 1篇电子器件
  • 1篇探测器
  • 1篇气密
  • 1篇气密性
  • 1篇无铅
  • 1篇无铅焊
  • 1篇无铅焊料
  • 1篇可靠性
  • 1篇灌封
  • 1篇灌封料
  • 1篇焊料
  • 1篇封装技术

机构

  • 5篇中国电子科技...

作者

  • 5篇陈玉华
  • 3篇侯正军

传媒

  • 4篇电子与封装
  • 1篇2003中国...

年份

  • 1篇2005
  • 1篇2004
  • 3篇2003
共 5 条 记 录，以下是 1-5
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排序方式：
平行缝焊的可靠性的研究
在一些特殊环境条件下使用的光电器件,需要进行特殊密封,以防止器件中的电路因潮气、大气中的离子、腐蚀气氛等引起失效。在封装时可以降低湿度,充以保护气体来延长器件的使用时间。本文通过在SSEC(Solid State Equ...
刘嵩松陈玉华
关键词：平行缝焊可靠性气密性成品率
文献传递
无铅焊料的发展被引量：17
2005年
本文就无铅焊料的发展进行论述。分析了几类正在实用化的无铅焊料特性。最后指出了无铅焊料的发展趋势。
侯正军陈玉华
关键词：焊料无铅焊料
影响平行缝焊成品率的因素被引量：10
2003年
对于一些在特殊环境下使用的光电器件,需要进行密封,以防止器件中的电路模块因潮气、大气中的离子、腐蚀气氛等引起失效而对器件进行隔离、降低湿度、充以保护气体等来延长器件的使用时间。本文通过在SSEC(Solid State Equipment Company)M-2300型平行缝焊机上进行了实验总结,结果发现:对于夹具的设计、电极的位置、盖板与管座的匹配、封装工作参数等直接影响着平行缝焊的成品率。
陈玉华侯正军
关键词：封装平行缝焊成品率
异型探测器的灌封被引量：2
2003年
本文对异型探测器的灌封工艺进行了探讨,得出了胶的比例、固化的温度和时间等参数。
陈玉华
关键词：灌封料
平行缝焊被引量：5
2004年
本文阐述了平行缝焊的工作原理及优缺点,介绍了平行缝焊的过程和条件。
侯正军陈玉华
关键词：平行缝焊封装技术电子器件
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