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叶汉雄

作品数：32 被引量：3H指数：1
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合作作者

领域

  • 9个电子电信
  • 2个化学工程
  • 2个金属学及工艺
  • 1个经济管理
  • 1个轻工技术与工...

主题

  • 12个线路板
  • 11个PCB
  • 11个PCB板
  • 8个电镀
  • 8个电路
  • 8个制程
  • 7个电路板
  • 7个药水
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  • 4个垫板
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  • 4个阳极材料
  • 4个印刷电路
  • 4个印刷电路板
  • 4个印制电路
  • 4个印制电路板
  • 3个电镀工艺

机构

  • 16个惠州中京电子...

资助

  • 3个广东省教育部...

传媒

  • 8个印制电路信息
  • 3个2011中日...
  • 2个粘接
  • 2个2010中日...
  • 1个应用化工
  • 1个2009春季...
  • 1个2009中日...

地区

  • 16个广东省
共 16 条 记 录，以下是 1-10
王予州
供职机构：惠州中京电子科技股份有限公司
研究主题：PCB板 PCB HDI板 HDI 盲孔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周刚
供职机构：惠州中京电子科技股份有限公司
研究主题：PCB板 线路板 PCB 药水 板面
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刘冬
供职机构：惠州中京电子科技股份有限公司
研究主题：PCB板 HDI板 HDI 盲孔 线路板
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李小海
供职机构：惠州中京电子科技股份有限公司
研究主题：PCB板 铝基板 PCB 干膜 菲林
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周爱明
供职机构：惠州中京电子科技股份有限公司
研究主题：PCB板 焊层 烤炉 插头 金
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刘振宁
供职机构：惠州中京电子科技股份有限公司
研究主题：线路板 印制电路板 产品合格率 层压 槽孔
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曾锐
供职机构：惠州中京电子科技股份有限公司
研究主题：线路板 板面 内槽 电镀 制程
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刘德威
供职机构：惠州中京电子科技股份有限公司
研究主题：开盖 PCB 软板 粘结片 流胶
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵志平
供职机构：惠州中京电子科技股份有限公司
研究主题：线路板 PCB板 板面 开盖 干膜
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席海龙
供职机构：惠州中京电子科技股份有限公司
研究主题：HDI 线路板 布线密度 药液 药水
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