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文献类型

  • 14篇专利
  • 6篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 8篇电子电信

主题

  • 7篇PCB板
  • 4篇线路板
  • 4篇盲孔
  • 4篇HDI
  • 4篇HDI板
  • 3篇电镀
  • 3篇PCB
  • 2篇镀铜
  • 2篇溶液浸泡
  • 2篇塞孔
  • 2篇酸性
  • 2篇清洁剂
  • 2篇锡液
  • 2篇硫酸钠
  • 2篇过硫酸钠
  • 2篇除油
  • 1篇垫板
  • 1篇电镀工艺
  • 1篇电力
  • 1篇电力线

机构

  • 21篇惠州中京电子...

作者

  • 21篇刘冬
  • 20篇周刚
  • 16篇王予州
  • 15篇叶汉雄
  • 2篇席海龙
  • 1篇刘德威
  • 1篇曾锐
  • 1篇赵志平
  • 1篇刘德林

传媒

  • 6篇印制电路信息

年份

  • 1篇2013
  • 6篇2012
  • 10篇2011
  • 4篇2010
21 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
PCB板喷锡锡液除铜装置
本实用新型涉及一种PCB板喷锡锡液的除铜装置。所述除铜装置包括槽体,所述槽体内安装有加热管,所述加热管与加热控制器连接受加热控制器控制;槽体一端设置用于吸取锡液的搅拌泵,槽体上沿设置导流槽,搅拌泵出口连接导流槽,所述导流...
刘冬周刚叶汉雄王予州
文献传递
PCB板阻焊层褪洗线
本实用新型涉及PCB制造领域,其体涉及PCB生产过程中使用的一种用于清洗PCB板阻焊层的装置。所述装置即PCB板阻焊层褪洗线,其包括依次排列的碱性药水清洗槽、水洗槽、收板槽,所述碱性药水清洗槽、水洗槽、收板槽由安装于各槽...
刘冬周刚刘德林
文献传递
垂直电镀HDI生产探讨
2011年
常规PCB向更高密度的HDI/BUM板的发展是大势所趋,传统电镀难以胜任盲孔电镀;通过对其设备改良和性能测试,传统电镀成功解决生产的实例,对运用垂直电镀生产线生产HDI板从原理、过程、影响的因素几个方面进行了详细的分析。最后对如何在生产过程中进行管理给出了建议。
刘冬王予州叶汉雄
关键词:盲孔超声波射流
HDI板盲孔裂纹探讨
2011年
依据常规PCB走向更高密度的HDI/BUM板的必由之路,传统PCB板导通孔难以胜任其基层(a+n+b,n为芯板的层数,a和b为高密度积层的层数)的层数越来越多结构产品,必须运用仅在需要电气互连的相关的内层之间才有导通孔的埋/盲孔进行导通;而盲孔品质直接关系产品导通性能;文章根据我公司出现盲孔裂纹现象进行理论分析,通过对PCB板从材料、过程、影响的因素几个方面进行了详细的分析;最后对如何在生产过程中进行管理给出了建议。
刘冬周刚叶汉雄王予州
关键词:盲孔
HDI线路板的微孔镀铜装置
本实用新型涉及一种HDI线路板的微孔镀铜装置,该装置包括用于盛放镀铜液的槽体,槽体上方设有升降装置,槽体内两相对侧壁安装有超声波发生装置,槽体上沿安装有用于使整个槽体振动的气顶泵所述气顶泵对称设置于槽体两相对侧沿;槽体底...
刘冬周刚叶汉雄王予州
文献传递
PBGA焊接开裂失效原因分析及改善被引量:1
2010年
由于PBGA组件点位于四件与PCB之间,焊点的检查和检修成本很高,控制PCB组件焊接失效显得尤为重要。文章通过对焊接失效的焊盘镍层、金层结构进行了SEM、X-RAY分析导致焊接失效产生的主要原因,并针对此现象进行控制与改善。
刘冬周刚
关键词:开裂
多层 HDI线路板的微孔制作工艺
本发明涉及一种多层HDI线路板的微孔制作工艺。该工艺包括以下步骤(1)芯板表面线路制作;(2)涂覆绝缘树脂;(3)压抗喷砂干膜;(4)开喷砂窗口;(5)喷砂蚀孔;(6)除抗喷砂干膜;(7)孔化镀铜,实现层间电气互连。所述...
刘冬叶汉雄周刚王予州席海龙魏代圣曾锐
文献传递
一种PCB板检测方法
本发明涉及PCB制造领域,具体涉及PCB板的质量检测方法。所述检测方法步骤为:(1)采用酸性清洁剂和水配制溶液对PCB板进行浸泡除油;(2)采用过硫酸钠、硫酸和水配制溶液对PCB板进行浸泡微蚀;(3)采用CuCl<Sub...
刘冬周刚林建助
PCB板丝印用垫板
本实用新型涉及PCB制造领域,具体涉及PCB丝印过程中使用的一种垫板。所述垫板是采用一个板体,在板体四角设置用于支撑PCB板的PIN钉。在PCB板周边对应板体上PIN钉位置设置定位孔,使用时,将PCB板置于PIN钉上。所...
刘冬周刚王予州
文献传递
HDI板盲孔盘无铜探讨
2012年
埋盲孔常规PCB走向更高密度的HDI/BUM板的必由之路,传统PCB板导孔难以胜任其基层(a+n+b,n为芯板的层数,a和b为高密度积层的层数)的层数越来越多结构产品,必须运用仅在需要电气互连的相关的内层之间才有导通孔的埋/盲孔进行导通;而盲孔品质直接关系产品导通性能;文章根据我司出现盲孔焊盘无铜现象进行理论分析,通过对PCB板从问题分析、过程、影响的因素几个方面进行了详细的分析。最后对如何在生产过程中进行管理给出了建议。
刘冬叶汉雄王予州周刚
关键词:盲孔
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