您的位置: 专家智库 > >

文献类型

  • 16篇专利
  • 5篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 6篇电子电信

主题

  • 7篇电镀
  • 7篇PCB板
  • 4篇镀铜
  • 4篇线路板
  • 4篇盲孔
  • 4篇PCB
  • 4篇HDI
  • 4篇HDI板
  • 3篇药水
  • 3篇图形电镀
  • 3篇干膜
  • 2篇电镀铜
  • 2篇外设
  • 2篇物料
  • 2篇物料成本
  • 2篇锡液
  • 2篇空气搅拌
  • 2篇菲林
  • 1篇垫板
  • 1篇电镀工艺

机构

  • 22篇惠州中京电子...

作者

  • 22篇王予州
  • 18篇叶汉雄
  • 17篇周刚
  • 16篇刘冬
  • 3篇刘德威
  • 3篇李小海
  • 2篇席海龙
  • 1篇曾锐
  • 1篇赵志平
  • 1篇李浩

传媒

  • 5篇印制电路信息

年份

  • 1篇2016
  • 2篇2015
  • 1篇2014
  • 3篇2013
  • 6篇2012
  • 8篇2011
  • 1篇2010
22 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
一种PCB板制作工艺
本发明公开了一种PCB板制作工艺,包括如下步骤:(1)按PCB板常规制作流程至图形电镀前的贴干膜步骤;(2)在菲林制作时,将按制程需要预留的板边作为封边区,在菲林上将该封边区制作成透光区;(3)通过曝光显影使封边区覆膜;...
李小海叶汉雄王予州
文献传递
HDI板盲孔盘无铜探讨
2012年
埋盲孔常规PCB走向更高密度的HDI/BUM板的必由之路,传统PCB板导孔难以胜任其基层(a+n+b,n为芯板的层数,a和b为高密度积层的层数)的层数越来越多结构产品,必须运用仅在需要电气互连的相关的内层之间才有导通孔的埋/盲孔进行导通;而盲孔品质直接关系产品导通性能;文章根据我司出现盲孔焊盘无铜现象进行理论分析,通过对PCB板从问题分析、过程、影响的因素几个方面进行了详细的分析。最后对如何在生产过程中进行管理给出了建议。
刘冬叶汉雄王予州周刚
关键词:盲孔
电镀震动器基础研究
2011年
电镀生产实践中,电震机制(振动器,Shock,超声波)在PCB电镀过程中对孔内和板面的气泡有很大的改善,对深镀能力的提升也有很明显的效果,再加上其安装简单、维护方便,因此在PCB电镀过程中,是一个很有用的工具。本文通过对电震机制进行基础探讨,并针对此设计进行改善、控制。
刘冬周刚叶汉雄王予州
关键词:气泡
一种PCB板制作工艺
本发明公开了一种PCB板制作工艺,包括如下步骤:(1)按PCB板常规制作流程至图形电镀前的贴干膜步骤;(2)在菲林制作时,将按制程需要预留的板边作为封边区,在菲林上将该封边区制作成透光区;(3)通过曝光显影使封边区覆膜;...
李小海叶汉雄王予州
文献传递
PCB板喷锡锡液除铜装置
本实用新型涉及一种PCB板喷锡锡液的除铜装置。所述除铜装置包括槽体,所述槽体内安装有加热管,所述加热管与加热控制器连接受加热控制器控制;槽体一端设置用于吸取锡液的搅拌泵,槽体上沿设置导流槽,搅拌泵出口连接导流槽,所述导流...
刘冬周刚叶汉雄王予州
文献传递
PCB板沉槽加工方法
本发明公开了一种PCB板沉槽加工方法。所述方法包括:在木质纤维板上制作一锣带,所述锣带的尺寸大于PCB板,且所述锣带的底部保持在同一水平;将所述PCB板置于所述锣带中;将所述木质纤维板置于数控机床加工平台上,控制所述数控...
李小海叶汉雄王予州
文献传递
一种PCB电镀铜槽药水处理方法
本发明公开了一种PCB电镀铜槽药水处理方法,包括以下步骤:(1)将电镀铜槽内的药水通过过滤泵抽入备用槽,所述的备用槽外设加热装置和鼓风装置;(2)加入浓度为50%-70%的工业双氧水3-5ml/l,并开启鼓风装置;(3)...
王予州刘德威周刚
文献传递
多层 HDI线路板的微孔制作工艺
本发明涉及一种多层HDI线路板的微孔制作工艺。该工艺包括以下步骤(1)芯板表面线路制作;(2)涂覆绝缘树脂;(3)压抗喷砂干膜;(4)开喷砂窗口;(5)喷砂蚀孔;(6)除抗喷砂干膜;(7)孔化镀铜,实现层间电气互连。所述...
刘冬叶汉雄周刚王予州席海龙魏代圣曾锐
文献传递
垂直电镀HDI生产探讨
2011年
常规PCB向更高密度的HDI/BUM板的发展是大势所趋,传统电镀难以胜任盲孔电镀;通过对其设备改良和性能测试,传统电镀成功解决生产的实例,对运用垂直电镀生产线生产HDI板从原理、过程、影响的因素几个方面进行了详细的分析。最后对如何在生产过程中进行管理给出了建议。
刘冬王予州叶汉雄
关键词:盲孔超声波射流
HDI板盲孔裂纹探讨
2011年
依据常规PCB走向更高密度的HDI/BUM板的必由之路,传统PCB板导通孔难以胜任其基层(a+n+b,n为芯板的层数,a和b为高密度积层的层数)的层数越来越多结构产品,必须运用仅在需要电气互连的相关的内层之间才有导通孔的埋/盲孔进行导通;而盲孔品质直接关系产品导通性能;文章根据我公司出现盲孔裂纹现象进行理论分析,通过对PCB板从材料、过程、影响的因素几个方面进行了详细的分析;最后对如何在生产过程中进行管理给出了建议。
刘冬周刚叶汉雄王予州
关键词:盲孔
共3页<123>
聚类工具0