周刚
- 作品数：73 被引量：33H指数：3
- 供职机构：惠州中京电子科技股份有限公司更多>>
- 发文基金：广东省教育部产学研结合项目更多>>
- 相关领域：电子电信经济管理化学工程轻工技术与工程更多>>
- HDI板盲孔盘无铜探讨
- 2012年
- 埋盲孔常规PCB走向更高密度的HDI/BUM板的必由之路,传统PCB板导孔难以胜任其基层(a+n+b,n为芯板的层数,a和b为高密度积层的层数)的层数越来越多结构产品,必须运用仅在需要电气互连的相关的内层之间才有导通孔的埋/盲孔进行导通;而盲孔品质直接关系产品导通性能;文章根据我司出现盲孔焊盘无铜现象进行理论分析,通过对PCB板从问题分析、过程、影响的因素几个方面进行了详细的分析。最后对如何在生产过程中进行管理给出了建议。
- 刘冬叶汉雄王予州周刚
- 关键词：盲孔
- 电镀震动器基础研究
- 2011年
- 电镀生产实践中,电震机制(振动器,Shock,超声波)在PCB电镀过程中对孔内和板面的气泡有很大的改善,对深镀能力的提升也有很明显的效果,再加上其安装简单、维护方便,因此在PCB电镀过程中,是一个很有用的工具。本文通过对电震机制进行基础探讨,并针对此设计进行改善、控制。
- 刘冬周刚叶汉雄王予州
- 关键词：气泡
- 一种金属化半孔的制作工艺
- 本发明涉及PCB制造领域，具体涉及PCB板上金属化半孔的制作工艺。所述的金属化半孔的制作工艺步骤为：1)基板钻孔、沉铜、图形转移、图形电镀后，按设计需要将圆孔锣除半孔；2)对PCB板进行碱性蚀刻；3)褪膜；4)碱性二次蚀...
- 赵志平周刚刘保光
- 文献传递
- 一种PCB板制作的后蚀刻补偿装置
- 本实用新型公开了一种PCB板制作的后蚀刻补偿装置，包括中央控制器，用于输送蚀刻剂的带有控制开关的喷管及喷嘴，并设有蚀刻扫描装置，以及用于探测PCB板位置的感应装置；还设置有连接到中央控制器的用于控制喷管和喷嘴开启/关闭的...
- 曾宪悉周刚赵志平
- 文献传递
- 多层HDI线路板的微孔制作工艺
- 本发明公开了一种多层HDI线路板的微孔制作工艺。所述工艺包括以下步骤(1)内层镭射钻孔及电镀；(2)对电镀后的微孔或微通孔进行树脂塞孔；(3)孔口树脂研磨；(4)对塞孔后打磨平整的孔口树脂面进行沉铜和电镀，使孔口树脂表面...
- 周刚
- 文献传递
- PCB板喷锡锡液除铜装置
- 本实用新型涉及一种PCB板喷锡锡液的除铜装置。所述除铜装置包括槽体，所述槽体内安装有加热管，所述加热管与加热控制器连接受加热控制器控制；槽体一端设置用于吸取锡液的搅拌泵，槽体上沿设置导流槽，搅拌泵出口连接导流槽，所述导流...
- 刘冬周刚叶汉雄王予州
- 文献传递
- PCB板阻焊层褪洗线
- 本实用新型涉及PCB制造领域，其体涉及PCB生产过程中使用的一种用于清洗PCB板阻焊层的装置。所述装置即PCB板阻焊层褪洗线，其包括依次排列的碱性药水清洗槽、水洗槽、收板槽，所述碱性药水清洗槽、水洗槽、收板槽由安装于各槽...
- 刘冬周刚刘德林
- 文献传递
- 一种刚-挠结合板的制作工艺简介(半冲开盖)
- 2012年
- 概述了刚-挠结合板的一种制作工艺(半冲开盖),主要内容包括其制作原理、设计要点、制作问题等。
- 刘德威曾宪悉周刚赵志平
- 关键词：开盖流胶
- PBGA焊接开裂失效原因分析及改善被引量：1
- 2010年
- 由于PBGA组件点位于四件与PCB之间,焊点的检查和检修成本很高,控制PCB组件焊接失效显得尤为重要。文章通过对焊接失效的焊盘镍层、金层结构进行了SEM、X-RAY分析导致焊接失效产生的主要原因,并针对此现象进行控制与改善。
- 刘冬周刚
- 关键词：开裂
- 填充型导热环氧树脂复合材料的研究进展被引量：9
- 2015年
- 介绍了填充型导热环氧树脂复合材料的导热机理,综述了近几年国内外的最新研究进展,提出了目前该类导热复合材料面临的问题,并对其发展方向进行了展望。
- 李红强钟勇吴文剑梁涛赖学军曾幸荣周刚赵耀
- 关键词：环氧树脂导热填料
