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庞宝忠

作品数:8 被引量:4H指数:1
供职机构:西安微电子技术研究所更多>>
发文基金:中国人民解放军总装备部预研基金更多>>
相关领域:电子电信自动化与计算机技术更多>>

领域

  • 6个电子电信
  • 4个自动化与计算...
  • 2个电气工程
  • 1个金属学及工艺
  • 1个机械工程
  • 1个航空宇航科学...
  • 1个一般工业技术
  • 1个文化科学
  • 1个自然科学总论
  • 1个理学
  • 1个兵器科学与技...

主题

  • 4个电路
  • 3个导热
  • 3个叠层
  • 3个信号
  • 2个倒装焊
  • 2个导带
  • 2个等离子清洗
  • 2个底板
  • 2个电磁
  • 2个电流
  • 2个电信
  • 2个电信号
  • 2个电性能
  • 2个电源
  • 2个电源隔离
  • 2个电阻
  • 2个短路
  • 2个钝化
  • 2个钝化膜
  • 2个多芯片

机构

  • 4个西安微电子技...
  • 2个中国航天
  • 1个西安电子科技...
  • 1个中国航天科技...

资助

  • 1个国防科技技术...
  • 1个国家高技术研...
  • 1个国家科技重大...
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  • 1个中国人民解放...

传媒

  • 2个电子工艺技术
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  • 2个遥测遥控
  • 2个电子元器件应...
  • 1个辐射防护
  • 1个振动.测试与...
  • 1个工程设计学报
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  • 1个机械强度
  • 1个振动与冲击
  • 1个应用力学学报
  • 1个电子机械工程
  • 1个混合微电子技...
  • 1个空军工程大学...
  • 1个航天制造技术
  • 1个电子与封装
  • 1个机械工程与自...
  • 1个装备环境工程
  • 1个第二届中国C...

地区

  • 4个陕西省
  • 2个北京市
6 条 记 录,以下是 1-6
杨宇军
供职机构:西安微电子技术研究所
研究主题:TSV 微系统 芯片 硅基板 多芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郑东飞
供职机构:西安微电子技术研究所
研究主题:混合集成电路 标度因数 基板 裸芯片 差分线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
邵领会
供职机构:西安微电子技术研究所
研究主题:混合集成电路 气密性 高温环境 光纤阵列 光纤接口
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王志勇
供职机构:西安微电子技术研究所
研究主题:高可靠 光纤阵列 固态功率控制器 模块结构 气密性封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
武健
供职机构:中国航天
研究主题:压焊 工序能力指数 键合 CPK
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孙丽玲
供职机构:中国航天
研究主题:压焊 工序能力指数 键合 CPK
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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