2024年12月19日
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庞宝忠
作品数:
8
被引量:4
H指数:1
供职机构:
西安微电子技术研究所
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发文基金:
中国人民解放军总装备部预研基金
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相关领域:
电子电信
自动化与计算机技术
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合作作者
杨宇军
西安微电子技术研究所
邵领会
西安微电子技术研究所
郑东飞
西安微电子技术研究所
王志勇
西安微电子技术研究所
武健
中国航天
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杨宇军
供职机构:西安微电子技术研究所
研究主题:TSV 微系统 芯片 硅基板 多芯片
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供职机构
所获资助
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郑东飞
供职机构:西安微电子技术研究所
研究主题:混合集成电路 标度因数 基板 裸芯片 差分线
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相关人物
供职机构
所获资助
研究领域
邵领会
供职机构:西安微电子技术研究所
研究主题:混合集成电路 气密性 高温环境 光纤阵列 光纤接口
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相关人物
供职机构
所获资助
研究领域
王志勇
供职机构:西安微电子技术研究所
研究主题:高可靠 光纤阵列 固态功率控制器 模块结构 气密性封装
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武健
供职机构:中国航天
研究主题:压焊 工序能力指数 键合 CPK
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供职机构
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孙丽玲
供职机构:中国航天
研究主题:压焊 工序能力指数 键合 CPK
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供职机构
所获资助
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