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杨宇军

作品数：45 被引量：150H指数：7
供职机构：西安微电子技术研究所更多>>
发文基金：国家科技重大专项陕西省自然科学基金国家高技术研究发展计划更多>>
相关领域：电子电信理学一般工业技术自动化与计算机技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 23篇期刊文章
  • 20篇专利
  • 2篇会议论文

领域

  • 21篇电子电信
  • 6篇理学
  • 5篇一般工业技术
  • 4篇自动化与计算...
  • 4篇航空宇航科学...
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇自然科学总论
  • 1篇兵器科学与技...

主题

  • 12篇封装
  • 10篇基板
  • 9篇芯片
  • 8篇TSV
  • 7篇电路
  • 7篇微系统
  • 4篇倒装焊
  • 4篇叠层
  • 4篇多芯片
  • 4篇计算机
  • 4篇硅基
  • 4篇硅基板
  • 3篇倒扣
  • 3篇电磁
  • 3篇电磁脉冲
  • 3篇电子封装
  • 3篇有限元
  • 3篇凸点
  • 3篇热导率
  • 3篇热阻

机构

  • 30篇西安微电子技...
  • 14篇中国航天科技...
  • 6篇西安电子科技...
  • 4篇空军工程大学
  • 1篇北京工业大学
  • 1篇西北工业大学
  • 1篇中国科学院微...
  • 1篇北京强度环境...

作者

  • 45篇杨宇军
  • 6篇李维健
  • 4篇陈伟华
  • 4篇陈建军
  • 4篇李宝霞
  • 4篇张厚
  • 4篇王艳玲
  • 3篇庞宝忠
  • 3篇张延安
  • 3篇景麦丽
  • 3篇叶松林
  • 2篇刘丽川
  • 2篇李梦琳
  • 1篇郭清军
  • 1篇郭清军
  • 1篇徐海洋
  • 1篇马娟
  • 1篇张波
  • 1篇秦飞
  • 1篇唐磊

传媒

  • 3篇电子工艺技术
  • 3篇微电子学与计...
  • 2篇半导体技术
  • 2篇振动与冲击
  • 2篇遥测遥控
  • 2篇电子与封装
  • 1篇辐射防护
  • 1篇振动．测试与...
  • 1篇工程设计学报
  • 1篇机械强度
  • 1篇应用力学学报
  • 1篇电子机械工程
  • 1篇空军工程大学...
  • 1篇航天制造技术
  • 1篇装备环境工程
  • 1篇第二届中国C...

年份

  • 3篇2024
  • 3篇2023
  • 12篇2022
  • 4篇2021
  • 6篇2020
  • 2篇2019
  • 3篇2012
  • 1篇2011
  • 3篇2009
  • 1篇2008
  • 5篇2007
  • 1篇2006
  • 1篇2003
共 45 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种高阻尼橡胶板级减振组件
本实用新型公开了一种高阻尼橡胶板级减振组件，包括高阻尼橡胶垫、第一垫片和第二垫片；所述第一垫片贴接在高阻尼橡胶垫左侧面，所述第二垫片贴接在高阻尼橡胶垫右侧面。所述高阻尼橡胶垫左侧面的两端凸起形成挡板，第一垫片通过挡板固定...
杨宇军叶松林刘丽川景麦丽张延安李维健
文献传递
一种芯片与TSV硅基板的倒扣焊接方法
本发明公开了一种芯片与TSV硅基板的倒扣焊接方法，属于电子封装领域。本发明的芯片与TSV硅基板的倒扣焊接方法，在TSV基板上制备焊料凸台，通过熔化焊料凸台实现与芯片焊料凸点的倒扣焊，在TSV硅基板正面制备的焊料凸台在加热...
薛亚慧杨宇军郑毅皇甫蓬勃米星宇李宝霞李梦琳刘金梅
文献传递
插板式PCB的内置式减振设计方法及其PSD动力学仿真被引量：17
2007年
为降低军用电子设备中插板式PCB组件的随机振动响应,首先设计了三种边界配置,分析了振动传递途径,得出了可能的设计改进方案。随后按照G JB150随机振动试验要求,应用有限元方法建立了插板式PCB的动力学仿真模型,获得了减振设计改进前后PCB板面的随机振动响应加速度及PSD谱线。仿真和试验数据均证明,PCB板面加速度响应减小了约30%左右。
杨宇军叶松林游少雄徐国华
关键词：印刷电路板动力学仿真有限元
一种用于信息处理微系统DDR互连故障的自测试算法
2024年
为解决信息处理微系统中双倍速率同步动态随机存储器(Double Data Rate,DDR)复杂互连故障的检出效率和测试成本问题,通过分析DDR典型互连故障模式,将单个存储器件的自动测试设备(Auto Test Equipment,ATE)测试算法与板级系统的系统级测试(System Level Test,SLT)模式相结合,提出面向DDR类存储器的测试算法和实现技术途径。并基于现场可编程门阵列(Field Programmable Gate Array,FPGA)器件实现微系统内DDR互连故障的自测试,完成了典型算法的仿真模拟和实物测试验证。相较于使用ATE测试机台的存储器测试或通过用户层测试软件的测试方案,本文所采用的FPGA嵌入特定自测试算法方案可以实现典型DDR互连故障的高效覆盖,测试效率和测试成本均得到明显改善。
徐润智杨宇军赵超
关键词：自测试
基于CPS协同仿真的微系统PDN去耦网络优化方法
本发明公开了基于CPS协同仿真的微系统PDN去耦网络优化方法，包括如下过程：建立芯片VCC的ECPM模型；提取TSV硅基板PDN的S参数模型、管壳PDN的S参数模型和PCB板PDN的S参数模型；根据所述芯片VCC的ECP...
王艳玲袁金焕杨巧杨宇军
一种多层芯片叠层组件封装结构及其制备工艺
本发明公开了一种多层芯片叠层组件封装结构及其制备工艺，属于多层芯片封装技术领域。所述多层芯片叠层组件封装结构包括置于管壳内的多芯片堆叠组件单元和薄膜基板转接板，薄膜基板转接板设于相邻的多芯片堆叠组件单元之间；其中，管壳的...
张现顺郑旭升赵国良刘宗溪周明汤淑莉袁海庞宝忠杨宇军郝沄
电磁脉冲对双层屏蔽腔的孔洞耦合特性研究被引量：15
2007年
用时域有限差分(FDTD)法对电磁脉冲与双层屏蔽腔上孔洞的耦合特性进行了研究,计算了不同类型的孔阵对腔体内电场耦合系数的影响。计算结果表明,采用双层屏蔽使得腔体的屏蔽性能大大提高;另外,在双层屏蔽腔体上开孔洞方向垂直的长方形孔阵可以在任意极化方向上改善腔体的屏蔽性能,并且纵横比较大时效果较好。
陈伟华张厚杨宇军
一种具有内散热装置的系统级封装结构
本发明公开了一种具有内散热装置的系统级封装结构，通过在芯片上设置热沉，热沉和盖板连接，并采用同一种材料，使得芯片从原来通过基板外壳的向下散热通道，又增加了热沉直接到盖板的散热通道。采取这样的封装结构，使SiP模块内局部热...
李昕郭清军杨宇军
文献传递
2.5D封装结构回流焊过程热应力分析被引量：2
2022年
对一种典型2.5D封装结构在回流焊工艺过程的热应力进行仿真。通过对比分析传统热力学仿真方法与基于生死单元技术的热力学仿真方法,研究了计算方法对热应力计算结果的影响。在相同参考温度下,由不同计算方法得到的硅通孔(TSV)转接板应力结果相差不大,从焊球应力结果可推测出,基于生死单元技术的热力学仿真方法考虑了残余应力的累积模拟更适合于回流焊过程的热应力仿真。研究了2.5D封装回流焊过程中参考温度的选择对计算结果的影响,选用最高参考温度作为各个组件的参考温度,通常得到TSV转接板的应力值偏大,模拟的结果会更加偏于激进。通过对2.5D封装结构回流焊过程进行热应力分析,对比分析了计算模拟方法和参考温度的选择对最终计算结果的影响。该方法同样可用于指导其他同类2.5D封装结构应力的计算和分析。
李逵吴婷赵帅郭雁蓉杨宇军代岩伟秦飞
关键词：回流焊热应力分析生死单元
LTCC丝网印刷细微线条技术研究被引量：14
2019年
目前,LTCC基板已应用于高速、高密度的SiP模块中,对LTCC基板的细微线条制作工艺提出了更高的要求。主要从丝网网版制作、浆料黏度、网版间隙、刮板压力、刮板速度,以及刮板移动方向等方面出发,分别研究了这些因素对细微线条制作工艺及精度的影响,从而为实际生产提供指导作用,最终提升LTCC基板制造平台的工艺技术水平。
陈宁肖刚袁海杨宇军
关键词：LTCC丝网印刷
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