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王艳玲: 作品数：17 被引量：20H指数：2; 供职机构：西安微电子技术研究所更多>>; 发文基金：国家科技重大专项更多>>; 相关领域：电子电信自动化与计算机技术航空宇航科学技术文化科学更多>>

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一种针对非标频率信号的频率采集电路、使用方法及频率分析仪: 本发明公开了一种针对非标频率信号的频率采集电路、使用方法及频率分析仪，使用的电压保护二极管在信号转换电路中反向恢复时间极短，稳压二极管在反向电压低于反向击穿电压时，反向电阻很大电流极小。本发明能将各种非标频率信号转换成方...; 袁金焕王艳玲雷拓田卫冯乔张宝利

面向自主可控的微系统关键技术研究及展望被引量：2: 2023年; 微系统技术是后摩尔时代延续摩尔定律重要的解决途径,能够满足电子装备对小型化、多功能电子系统的迫切需求.由于国内外基础工业条件及布局存在较大差异,无法将国外微系统技术路线全盘复制,应立足国内集成电路产业及封测产业的现状,走适合中国国情的自主可控技术路线.本文从微系统产品设计、制造及测试的研制流程出发,重点对微系统设计仿真、先进封装和集成测试等方面的关键技术展开研究,形成了自主创新的关键技术解决思路,并提出了微系统的未来发展预判.; 唐磊匡乃亮郭雁蓉王艳玲李逵李宝霞潘鹏辉; 关键词：微系统先进封装协同设计

三维堆叠结构模块的电特性建模方法、系统、终端及介质: 本发明涉及三维集成系统仿真建模技术领域，公开了一种三维堆叠结构模块的电特性建模方法、系统、终端及介质，利用“两步法”以相对较低的时间成本高效可靠建立仿真模型，通过版图设计软件与仿真软件交互设计快速便捷建立三维互连结构的仿...; 郭柏伶王艳玲余欢李宗源黄桂龙

基于CPS协同的微系统电源信号完整性设计被引量：2: 2021年; 裸芯片die、硅通孔TSV(Through Silicon Via)硅转接板、高温共烧陶瓷HTCC(High Temperature Co-fired Ceramics)管壳等多材质多基板立体堆叠和高密度集成的微系统封装,因空间极度有限、跨尺度立体转换的失配、电磁效应的耦合,低电压大电流电源的电源分布网络PDN(Power Distribution Network)和GHz高速信号的通道设计成为难题。贴合微系统封装尺度越来越接近芯片尺度的特点,以及微系统模块的系统应用需求,研究了基于芯片、封装、系统CPS(Chip-Package-System)协同设计仿真的方法。针对核心电源PDN的设计,采用芯片功耗模型CPM(Chip Power Model),结合TSV硅基板、HTCC管壳、PCB三级去耦电容网络的布放和协同优化,有效降低了电源纹波,保证了电源完整性。针对高速信号通道设计,基于电磁场和电路结合的仿真,将芯片电特性配置与封装互连的拓扑匹配协同优化,封装与板级应用协同优化,保证了信号完整性,且不对封装版图和工艺提出严苛要求。; 王艳玲杨宇军袁金焕杨巧; 关键词：微系统场路结合电源完整性信号完整性

一种微系统模块中DDR3信号PI和SI仿真分析方法: 本发明公开了一种微系统模块中DDR3信号PI和SI仿真分析方法，实现了微系统模块的电源完整性仿真分析及信号完整性仿真分析，并提供了仿真判定标准，提高仿真精度。包括将硅基板和管壳合并后进行直流压降仿真的步骤，步骤如下：将管...; 袁金焕王艳玲周煦林杨巧殷丽丽刘宗溪张萍成洁陈靖

一种DDR3存储微模组的布线结构和方法: 本发明公开了一种DDR3存储微模组的布线结构和方法，包括若干层硅基板；每层硅基板里均埋置有DDR3芯片，若干层硅基板从下往上依次堆叠形成DDR3存储微模组；所述DDR3芯片外侧的硅基板上设置有TSV孔，每层硅基板上均设置...; 杨巧王艳玲赵超

射电望远镜主动面促动器的电磁辐射分析: 2020年; 主动面控制技术是当前大口径、高精度射电望远镜广泛使用的主动补偿技术,其包含的促动器在补偿面形精度的同时也辐射电磁波并影响射电天文观测。文中结合目前研究现状,对极低电磁辐射要求下的促动器进行辐射源分析,重点针对促动器控制板上信号建立数学模型,并选取晶振回路计算,合理设定印制板及器件的参数,通过Ansys软件进行频域有限元分析,得到控制板晶振回路的辐射结果和规律。用近场测试验证了文中方法的有效性。该研究为促动器控制板的电磁兼容优化设计提供了验证方法,为降低主动面控制系统的电磁辐射奠定了基础。; 张鑫项斌斌成龙彭海波王艳玲; 关键词：射电望远镜促动器电磁辐射仿真

应用晶圆级封装的再布线层材料的复介电常数提取方法: 本发明公开了一种应用晶圆级封装的再布线层材料的复介电常数提取方法，包括获取传输线的传输系数；建立基于微带线尺寸的介电常数与等效介电常数的模型，获取等效介电常数的理论值；根据搜索算法，在粗粒度下，由等效介电常数的理论值计算...; 吴道伟郑卓悦潘鹏辉王艳玲张雨婷唐磊杨赵迎

基于CPS协同仿真的微系统PDN去耦网络优化方法: 本发明公开了基于CPS协同仿真的微系统PDN去耦网络优化方法，包括如下过程：建立芯片VCC的ECPM模型；提取TSV硅基板PDN的S参数模型、管壳PDN的S参数模型和PCB板PDN的S参数模型；根据所述芯片VCC的ECP...; 王艳玲袁金焕杨巧杨宇军; 文献传递

基于CPS的微系统模块DDR3信号PISI分析: 2023年; 对微系统分部件的TSV、管壳和微模组,分别从信号完整性分析过程中建模的参数设置、DDR3电源分配系统(Power Delivery Network,PDN)的直流压降分析和交流阻抗分析、信号分析、判据等方面进行了阐述,并结合芯片电源模型(Chip Power Model, CPM)和PCB板进行基于芯片封装系统(Chip Package System, CPS)的协同设计。提出微系统中分部件参数设置的方法,电源完整性(Power Integrity,PI)直流仿真和交流阻抗低阻抗设计方法,完整链路级联分析DDR3信号完整性(Signal Integrity,SI)的方法。从DDR3时域分析图和时序脚本得出该分析方法效果显著,可指导微系统PISI分析及版图优化。; 袁金焕王艳玲孙丽娟杨巧殷丽丽; 关键词：CPS 级联