邵领会
- 作品数：11 被引量：4H指数：1
- 供职机构：西安微电子技术研究所更多>>
- 发文基金：中国人民解放军总装备部预研基金更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术更多>>
- 一种光电模块气密性组装方法
- 本发明公开了一种光电模块气密性组装方法，包括金属化光纤焊接工艺、光纤金属转接头及外壳光纤接口设计、多路光纤高精度排丝定位工艺、光纤阵列与光源及接收器高精度对位工艺、光纤阵列与光源及接收器高精度对位后固定工艺、金属转接头与...
- 郑毅薛亚慧高苏芳邵领会皇甫蓬勃米星宇王双龙刘晖
- 文献传递
- 等离子清洗对芯片钝化膜及电性能的影响被引量：3
- 2021年
- 研究了等离子清洗工艺对特定芯片钝化膜形貌和电性能的影响规律,结果表明:等离子清洗会造成CC4069RH芯片表面聚酰亚胺钝化膜圈状起皱现象,起皱部位的膜层略微凸起,但整个钝化膜完整连续,未出现裂纹。78L12芯片的输出电压随着等离子清洗功率和时间的增加呈现升高的趋势,在后续加热存储和功率老炼工艺后输出电压恢复正常。
- 张现顺黄广号杨春燕袁海邵领会庞宝忠杨宇军郝沄
- 关键词：等离子清洗聚酰亚胺钝化膜电性能
- 一种光电模块气密性组装方法
- 本发明公开了一种光电模块气密性组装方法，包括金属化光纤焊接工艺、光纤金属转接头及外壳光纤接口设计、多路光纤高精度排丝定位工艺、光纤阵列与光源及接收器高精度对位工艺、光纤阵列与光源及接收器高精度对位后固定工艺、金属转接头与...
- 郑毅薛亚慧高苏芳邵领会皇甫蓬勃米星宇王双龙刘晖
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- 一种抗高过载电源转换模块
- 本实用新型公开了一种抗高过载电源转换模块，包括焊接在金属壳体底部的铝基PCB和变压器，所述铝基PCB和变压器通过漆包线连接，铝基PCB上焊接有多个元器件，所述多个元器件互联，铝基PCB上连接外引脚，外引脚固定在金属壳体上...
- 王晓利王玲袁海邵领会
- 一种高温环境下密封电路模块间歇性密封失效分析方法
- 本发明公开了一种高温环境下密封电路模块间歇性密封失效分析方法，将电路模块和稀有气体封装入腔体工装中，并对封装好的腔体工装进行加热存贮或功率老炼实验，对实验后的电路模块进行水汽检测，判断电路模块是否存在高温间歇性密封失效，...
- 夏瑱超刘晖邵领会薛亚慧
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- 一种高温环境下密封电路模块间歇性密封失效分析方法
- 本发明公开了一种高温环境下密封电路模块间歇性密封失效分析方法，将电路模块和稀有气体封装入腔体工装中，并对封装好的腔体工装进行加热存贮或功率老炼实验，对实验后的电路模块进行水汽检测，判断电路模块是否存在高温间歇性密封失效，...
- 夏瑱超刘晖邵领会薛亚慧
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- 一种通过派瑞林气相沉积提高变压器绝缘耐压的方法
- 本发明提供一种通过派瑞林气相沉积提高变压器绝缘耐压的方法，当采用磁罐与骨架结构的变压器时，通过将第一漆包线绕制在骨架上得到绕组，对预处理后的绕组表面进行气相沉积派瑞林制备得到具有派瑞林膜层的绕组，对气相沉积后的具有派瑞林...
- 汤姝莉赵国良邵领会冯春苗薛亚慧
- 一种基于硅基板倒装焊的多芯片多组件叠层结构
- 本发明提供一种基于硅基板倒装焊的多芯片多组件叠层结构，多个倒装焊芯片，多个硅基板和管壳，倒装焊芯片设置在硅基板上，硅基板设置在管壳上；倒装焊芯片与硅基板之间设置有凸点；所述倒装焊芯片与硅基板通过凸点连接；硅基板与管壳之间...
- 汤姝莉赵国良邵领会张健薛亚慧
- 文献传递
- 一种光电模块尾纤气密性封装结构及封装方法
- 本发明公开了一种光电模块尾纤气密性封装结构及封装方法，利用尾纤转接头作为外接光纤进入封装管壳壳体内的载体，将外接光纤穿过尾纤转接头通孔与光电模块连接，外接光纤与尾纤转接头气密性连接，尾纤转接头通过激光封焊在封装孔内，实现...
- 楼洋李晗邵领会郑毅
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- 厚膜基板金导体玻璃相析出对键合的影响被引量：1
- 2021年
- 对比分析了混合集成电路中不同型号浆料制备的基板金导体表面的形貌特点,研究了玻璃相的成分、析出机理及对后续组装键合的影响。结果表明:玻璃相析出现象与浆料种类、浆料的烧结次数有很大的关系。玻璃相的主要组成元素为O、Zn、Al、Si、Pb、Ca。玻璃相阻碍键合过程中Au-Al元素扩散,减少了键合点与金层之间的有效结合面积,不利于键合结合。烧结后析出的玻璃相会降低AlSi丝超声键合的可靠性,严重时会造成电路互连失效。因此,为提高混合集成电路的键合可靠性,在匹配AlSi丝超声键合工艺时,可以将是否析出玻璃相作为浆料型号选择的关键指标,且只能选取烧结后无玻璃相析出的浆料型号制备厚膜基板。
- 张现顺郝沄杨春燕袁海邵领会庞宝忠
- 关键词：混合集成电路浆料玻璃相超声键合
