庞宝忠
- 作品数：8 被引量：4H指数：1
- 供职机构：西安微电子技术研究所更多>>
- 发文基金：中国人民解放军总装备部预研基金更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术更多>>
- 一种气密性高可靠光纤与外壳的封装方法
- 本发明公开了一种气密性高可靠光纤与外壳的封装方法，与传统的胶封、焊料熔封等工艺不同，本发明对光纤、外壳的材料、工艺、结构进行匹配性设计，通过六自由度激光熔封技术实现光纤与外壳的气密性封装，并进行可靠性评估，保证每一个气密...
- 郑毅秦瑞皎庞宝忠王志勇樊卫锋郑东飞
- 等离子清洗对芯片钝化膜及电性能的影响被引量：3
- 2021年
- 研究了等离子清洗工艺对特定芯片钝化膜形貌和电性能的影响规律,结果表明:等离子清洗会造成CC4069RH芯片表面聚酰亚胺钝化膜圈状起皱现象,起皱部位的膜层略微凸起,但整个钝化膜完整连续,未出现裂纹。78L12芯片的输出电压随着等离子清洗功率和时间的增加呈现升高的趋势,在后续加热存储和功率老炼工艺后输出电压恢复正常。
- 张现顺黄广号杨春燕袁海邵领会庞宝忠杨宇军郝沄
- 关键词：等离子清洗聚酰亚胺钝化膜电性能
- 压焊工序能力指数的研究
- 2003年
- Cpk是国际上对元器件生产质量进行评价的三个关键技术指数之一,Cpk是工序能力指数,用它来评价工艺线是否具备生产质量好、可靠性高的元器件所要求的工艺水平。主要通过各种实验,包括优化键合机参数(功率、压力、时间),调整键合丝长度和弓丝高度等方法,摸索提高压焊工序能力指数Cpk的途径。
- 孙丽玲庞宝忠武健
- 关键词：压焊键合工序能力指数CPK
- 一种气密性高导热光电模块外壳和制造方法
- 本发明提供一种气密性高导热光电模块外壳和制造方法，包括外壳本体；所述外壳本体采用硅铝合金制成；所述外壳本体内部设置有导热凸台，所述导热凸台用于放置功率器件和芯片；所述外壳本体的两侧设置有若干条引线，引线与外壳本体的连接部...
- 郑毅秦瑞皎庞宝忠王志勇樊卫锋郑东飞肖泽平
- 一种多层芯片叠层组件封装结构及其制备工艺
- 本发明公开了一种多层芯片叠层组件封装结构及其制备工艺，属于多层芯片封装技术领域。所述多层芯片叠层组件封装结构包括置于管壳内的多芯片堆叠组件单元和薄膜基板转接板，薄膜基板转接板设于相邻的多芯片堆叠组件单元之间；其中，管壳的...
- 张现顺郑旭升赵国良刘宗溪周明汤淑莉袁海庞宝忠杨宇军郝沄
- 镀层材料对键合质量的影响
- 本文分析了镀层材料对键合质量的影响。功率电路外壳的管腿一般采用镀金或镀镍两种镀层结构,两种各有利弊。管腿镀金可以有效的降低引线电阻,而管腿镀镍与铝丝键合的可靠性高。管腿镀层厚度及结构的不同都将影响外引线键合的质量。所以,...
- 庞宝忠
- 关键词：功率器件键合强度
- 文献传递
- 一种多层芯片叠层组件封装结构及其制备工艺
- 本发明公开了一种多层芯片叠层组件封装结构及其制备工艺，属于多层芯片封装技术领域。所述多层芯片叠层组件封装结构包括置于管壳内的多芯片堆叠组件单元和薄膜基板转接板，薄膜基板转接板设于相邻的多芯片堆叠组件单元之间；其中，管壳的...
- 张现顺郑旭升赵国良刘宗溪周明汤淑莉袁海庞宝忠杨宇军郝沄
- 文献传递
- 厚膜基板金导体玻璃相析出对键合的影响被引量：1
- 2021年
- 对比分析了混合集成电路中不同型号浆料制备的基板金导体表面的形貌特点,研究了玻璃相的成分、析出机理及对后续组装键合的影响。结果表明:玻璃相析出现象与浆料种类、浆料的烧结次数有很大的关系。玻璃相的主要组成元素为O、Zn、Al、Si、Pb、Ca。玻璃相阻碍键合过程中Au-Al元素扩散,减少了键合点与金层之间的有效结合面积,不利于键合结合。烧结后析出的玻璃相会降低AlSi丝超声键合的可靠性,严重时会造成电路互连失效。因此,为提高混合集成电路的键合可靠性,在匹配AlSi丝超声键合工艺时,可以将是否析出玻璃相作为浆料型号选择的关键指标,且只能选取烧结后无玻璃相析出的浆料型号制备厚膜基板。
- 张现顺郝沄杨春燕袁海邵领会庞宝忠
- 关键词：混合集成电路浆料玻璃相超声键合
