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武健

作品数：1 被引量：0H指数：0
供职机构：中国航天更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇压焊
  • 1篇键合
  • 1篇工序能力
  • 1篇工序能力指数
  • 1篇CPK

机构

  • 1篇中国航天

作者

  • 1篇庞宝忠
  • 1篇孙丽玲
  • 1篇武健

传媒

  • 1篇电子元器件应...

年份

  • 1篇2003
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
压焊工序能力指数的研究
2003年
Cpk是国际上对元器件生产质量进行评价的三个关键技术指数之一,Cpk是工序能力指数,用它来评价工艺线是否具备生产质量好、可靠性高的元器件所要求的工艺水平。主要通过各种实验,包括优化键合机参数(功率、压力、时间),调整键合丝长度和弓丝高度等方法,摸索提高压焊工序能力指数Cpk的途径。
孙丽玲庞宝忠武健
关键词：压焊键合工序能力指数CPK
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