2024年12月18日
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陈星弼
作品数:
103
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H指数:7
供职机构:
电子科技大学
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国家自然科学基金
电子薄膜与集成器件国家重点实验室基础研究开放创新基金
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相关领域:
电子电信
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合作作者
何进
电子科技大学
李肇基
电子科技大学
王新
电子科技大学
易波
电子科技大学
杨洪强
电子科技大学微电子与固体电子学...
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何进
供职机构:电子科技大学
研究主题:集成电路技术 电路 硅片直接键合 反相器 功耗
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李肇基
供职机构:电子科技大学
研究主题:击穿电压 功率器件 导电类型 SOI 功率半导体器件
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王新
供职机构:电子科技大学
研究主题:硅片直接键合 谐振特性 小型化 输出腔 真空微波
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易波
供职机构:电子科技大学
研究主题:导通压降 载流子 关断损耗 储层 比导通电阻
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李梅芝
供职机构:电子科技大学光电信息学院电子薄膜与集成器件国家重点实验室
研究主题:LDMOS 功率密度 温度 栅压 电热
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杨洪强
供职机构:电子科技大学
研究主题:比导通电阻 晶体管 ANODE SHORT 晶面
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郭丽娜
供职机构:电子科技大学
研究主题:空间分辨率 电子镇流器 预热 成像探测器 感光
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曾军
供职机构:电子科技大学
研究主题:电场分布 场限环 横向绝缘栅双极晶体管 双极晶体管 半导体器件
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赵青
供职机构:电子科技大学
研究主题:天线 电子枪 等离子体 数值模拟 导通压降
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孔谋夫
供职机构:电子科技大学
研究主题:碳化硅 比导通电阻 功率器件 半导体功率器件 续流二极管
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